7月7日，二十四節(jié)氣中的“小暑”，就像這火一樣的"三伏"天氣，馬鞍山示范園區(qū)項(xiàng)目發(fā)展如火如荼。當(dāng)日，總投資約30億元人民幣的IC封裝測(cè)試項(xiàng)目正式"牽手"示范園區(qū)。

據(jù)了解，IC封裝測(cè)試項(xiàng)目分三期建設(shè)，其中，一期投資8億元，租賃園區(qū)現(xiàn)有廠(chǎng)房15000m2，先行裝修生產(chǎn)；二期投資12億元，購(gòu)置工業(yè)用地約100畝；三期投資10億元，購(gòu)置工業(yè)用地約100畝。項(xiàng)目最終建成投產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)集成電路芯片70億顆的生產(chǎn)能力。 預(yù)計(jì)項(xiàng)目一期建成達(dá)產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約7億元，年納稅不低于2000萬(wàn)元；項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值不低于50億元，年納稅不低于2億元。

今年以來(lái)，示范園區(qū)積極搶抓發(fā)展機(jī)遇，全力加速戰(zhàn)新基地建設(shè)。緊盯項(xiàng)目不松勁，堅(jiān)持招大引強(qiáng)，聚焦對(duì)臺(tái)對(duì)歐，力爭(zhēng)盡快跟進(jìn)，實(shí)現(xiàn)早日簽約；加快推進(jìn)重大產(chǎn)業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和民生項(xiàng)目建設(shè)，不斷完善機(jī)制、細(xì)化計(jì)劃，做到強(qiáng)力推進(jìn)，取得實(shí)效。今年1-6月，園區(qū)完成財(cái)政收入4.63億元，同比增收19750萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)74.5%。