近日，有機硅、硅基技術與創(chuàng)新領域的全球領導者、陶氏高性能有機硅事業(yè)部亮相2018年亞洲消費電子展(CES Asia 2018)，展出其用于智能手機部件熱管理的新型陶熙?TC-3015有機硅導熱凝膠，其中，凝膠使用了新品牌陶熙?替換原道康寧?品牌的標簽。

與傳統(tǒng)的導熱材料相比，新型陶熙?有機硅固化后形成導熱凝膠，可實現(xiàn)芯片組的高效散熱，還具有卓越的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現(xiàn)熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發(fā)熱最多的智能手機部件也不會形成產生熱點。

值得注意的是，該材料可輕易無殘留剝離以用于重工，這對消費型設備來說是一大優(yōu)勢。作為可印刷或非必需產品，陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠可集成到自動化流程中，無需耗費太多時間應用于成品散熱墊。

新型陶熙?TC-3015有機硅導熱凝膠

陶氏消費品解決方案業(yè)務部電路板和系統(tǒng)裝配全球市場總監(jiān)Rogier Reinders表示：“為應對熱管理方面的種種嚴峻難題，中國和世界各地的智能手機廠商正尋求新型解決方案。我們開發(fā)該新型導熱有機硅，就是為了更好地服務這些客戶。”

陶氏消費品解決方案業(yè)務部電路板和系統(tǒng)裝配全球市場總監(jiān)Rogier Reinders（左）、全球技術服務與發(fā)展總監(jiān)C.H. Lee（右）

他還表示，與傳統(tǒng)導熱材料相比，陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠售價更為低廉，智能手機硬件廠商使用該材料還能較大程度地降低成本。 OFweek電子工程網小編問道，新型材料具備諸多優(yōu)勢，為何沒有更早一些被研發(fā)出來？

Rogier Reinders說，智能手機是近年來流行的硬件產品，隨著市場需求越來越大，終端消費者對硬件的質量及性能越來越嚴格，這意味著廠商需要尋找更為合適的材料來滿足消費者的需求，陶氏根據(jù)廠商的需求研發(fā)高性能的材料，新型有機硅最近被投入市場并不意味著陶氏的研發(fā)能力弱，而恰巧能表明陶氏擁有靈敏的市場反應。

2018年亞洲消費電子展(CES Asia 2018)陶氏展臺

據(jù)陶氏消費品解決方案業(yè)務部電路板和系統(tǒng)裝配全球技術服務與發(fā)展（TS＆D）總監(jiān)C.H. Lee介紹，陶熙?TC-3015有機硅導熱凝膠可通過多種方式進行加工。他說：“首先，該導熱凝膠使用單組分配方，不需要混合。其次，該材料可在室溫固化或通過芯片自身發(fā)熱固化，無需單獨固化流程，有助于提高生產效率。或者，如果客戶消費者需要更快的固化速度，可將該材料置于150℃的高溫下。”

陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠由于粘度低，并且具有良好的潤濕性，而且對環(huán)氧樹脂和金屬表面具有低附著力，重工時可完全剝離。陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠的導熱性能可以描述為：TC（導熱系數(shù)）= 2W / m.K，粘合層厚度(BLT)在3mm以下時，熱老化不會出現(xiàn)塌落或裂紋，應用于智能手機部件能實現(xiàn)高效的熱管理。

陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠可提供卓越的熱管理平衡，便于重工和簡化流程。陶氏期望此材料能夠為熱管理設立新的標準，從而取代影響設計自由度的傳統(tǒng)笨重散熱墊。目前，陶氏已經與一家領先的智能手機制造商合作，滿足未來更輕薄、更小型化及性能更高設備的散熱要求。

智能手機廠商急需更高性能的導熱材料

市場方面來看，預計到2022年，快速增長的智能手機行業(yè)出貨量將達到21億臺。隨著設備功能的增加，以及終端客戶對處理速度的要求日益提高，熱管理對性能提升和使用壽命的延長越來越重要。

此外，5G無線網絡的來臨預示著處理器將以更強大的功能及數(shù)據(jù)處理能力迎接挑戰(zhàn)，也意味著手機將面臨更大的散熱壓力。新型導熱凝膠投入市場勢必帶來手機供應鏈的行業(yè)變革。

陶氏高性能有機硅事業(yè)部的新型導熱凝膠采用新品牌陶熙?（DOWSIL?）。該品牌的基礎是新收購的道康寧有機硅技術平臺，繼承了該平臺七十年的創(chuàng)新經驗和久經考驗的性能。陶熙?延續(xù)了道康寧高性能有機硅產品的杰出品質，融合了陶氏化學和道康寧的優(yōu)勢，強化了其有機硅產品和解決方案在全球范圍內眾多行業(yè)應用中長期以來積累的技術專長。

陶氏擁有行業(yè)內最廣泛、最強大的解決方案之一，通過強大的技術、資產整合、規(guī)模效應及競爭能力，能夠解決復雜的全球性挑戰(zhàn)。陶氏以市場驅動和業(yè)界領先的業(yè)務組合，包括高新材料、工業(yè)中間體以及塑料業(yè)務，為包裝、基礎設施、消費者護理等高增長市場的客戶提供品類廣泛的、基于差異化技術的產品和解決方案。

關于陶氏高性能有機硅

高性能有機硅是陶氏消費解決方案業(yè)務部的一個部門，提供一系列性能增強的解決方案，以滿足全球客戶和行業(yè)的不同需求。從運輸、照明到建筑、化學制造，陶氏高性能有機硅業(yè)務幫助我們的客戶解決最具挑戰(zhàn)性的問題。作為創(chuàng)新和硅基技術領域的全球領先企業(yè)，陶氏致力于為市場帶來新的解決方案，為客戶提供更多幫助，并不斷改善全球消費者的生活。