PCB設計時DDR線寬和阻抗是怎樣確定下來的呢？

讓我們通一個具體的項目來學習一下。

以上某個開發板原廠給出的PCB設計要求。PCB采用的是6層板的疊板設計，1.6MM的板厚。內層采用了兩塊4MIL含銅的芯板壓合而成，芯板之間填充了一塊不含銅的芯板和兩塊半固化片2116，主要是為了調節出1.6MM的板厚。1到2層和6到5層填充的是半固化片1080，壓合后的厚度是2.7MIL。

在網上找了一下芯板和半固化片的資料，和原廠給出來的參數，基本上吻合。

確認好原廠給出來的信息后，我們來用軟件算一下，線寬和阻抗是不是都能對得上。

走在外層的DDR3信號傳輸線線寬3.5Mil,到參考平面高度是2.7Mil，構成的阻抗是55Ohm。用軟件驗證如下：

由軟件算出來的是49.27Ohm，和原廠給出來的55Ohm有一些出入。

走在外層的DDR3差分信號傳輸線線寬4Mil,到參考平面高度是2.7Mil，構成的阻抗是100Ohm。用軟件驗證如下：

由軟件算出來的是89.9Ohm，和原廠給出來的100Ohm有一些出入。

通過上面的方法，我們大概知道了DDR線寬和阻抗是怎樣確定下來的。以后我們自己設計DDR的時候，就可以用這種方法來確定DDR的線寬，PCB板疊層情況，使我們設計出來的板性能更好，更穩定。