短暫沉寂過后，芯片概念卷土重來，上周市場調(diào)整之際區(qū)間大漲8.53%，率先按下回暖啟動鍵。上周五兩市全面上揚，芯片指數(shù)繼續(xù)吸引資金關(guān)注，從而錄得5.5%單日漲幅。業(yè)內(nèi)人士認為，半導(dǎo)體產(chǎn)品除了是5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等不可或缺的一部分，也早已提升到國家戰(zhàn)略層面。近期半導(dǎo)體硅晶圓仍緊缺，預(yù)計晶圓價格會逐季上漲，顯示出半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高景氣態(tài)勢。芯片國產(chǎn)化板塊中長期投資機會已經(jīng)來臨。

晶片價格看漲

2018年一季度，中國集成電路仍舊保持高速增長態(tài)勢，銷售額達到1152.9億元，同比增長20.8%。目前“大基金”二期也在募集中，預(yù)計規(guī)模將達1500億元-2000億元。

集成電路應(yīng)用前景廣泛，是典型的“小行業(yè)、大機會”，下游涵蓋汽車、光伏、工業(yè)、消費等多個領(lǐng)域。從需求端來看，光伏、消費電子增長穩(wěn)定，而隨著新能源汽車及自動駕駛的推廣，汽車電子市場即將爆發(fā)，對需求亦大幅拉動。

國金證券分析師唐川認為，2017年以來，MLCC、片阻、鋁電解電容等產(chǎn)品價格多次上調(diào)，主要原因是日廠將常規(guī)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至高端車用和工業(yè)產(chǎn)品，常規(guī)產(chǎn)品出現(xiàn)供給缺口，疊加消費電子和汽車電子需求旺盛以及原材料漲價壓力傳導(dǎo)，導(dǎo)致MLCC價格不斷調(diào)漲。晶片電阻缺貨也是越來越嚴重，一方面環(huán)保限產(chǎn)，另一方面基板廠商由于虧損嚴重不愿擴產(chǎn)，導(dǎo)致供給不足，疊加需求大幅增長，從而缺貨蔓延。

根據(jù)機構(gòu)預(yù)測，功率半導(dǎo)體器件下半年缺貨漲價情況依然嚴峻，近年來軌道交通、電網(wǎng)、新能源車、充電樁對MOSFET的需求在逐步放大，無人機、可穿戴及IOT設(shè)備的需求也在增長，但是供應(yīng)沒有同比例的擴大，歐美的公司還在壓縮產(chǎn)能，2017年存儲芯片和指紋識別芯片大量的需求使得12寸、8寸及6寸晶圓的產(chǎn)能迅速轉(zhuǎn)移，造成了功率半導(dǎo)體器件的緊缺。

國產(chǎn)替代機遇顯露

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個高度技術(shù)與資本密集型產(chǎn)業(yè)，中國憑借政策支持、資金投入，疊加工程師紅利，積累技術(shù)經(jīng)驗和人才儲備，拉近與國外的差距，逐步占據(jù)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略高地。

6月18日，京東集團和Google宣布，Google將以5.5億美元現(xiàn)金投資京東，雙方將結(jié)成廣泛的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。Google和京東將在一系列戰(zhàn)略項目上進行合作，其中一項是在包括東南亞、美國和歐洲在內(nèi)的全球多個地區(qū)合作開發(fā)零售解決方案。此外，中昌數(shù)據(jù)10億元并購云克科技，打造全球數(shù)字營銷網(wǎng)絡(luò)，其客戶群體包括京東、今日頭條、阿里巴巴、微博等。

6月24日中國電子第六研究所在北京發(fā)布了完全自主研發(fā)的國產(chǎn)可編程邏輯控制器（PLC），“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”有望實現(xiàn)進程加速。唐川介紹，近年來在小型PLC領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)開始發(fā)力進入市場，尤其是在國家大力推進“智能制造2025”的大背景下，行業(yè)增速一直保持在20%以上，國內(nèi)企業(yè)的市場份額也在逐步增加。看好國內(nèi)企業(yè)在滲透率提升和進口替代國外企業(yè)雙重機遇下的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

事實上，我國芯片研發(fā)的國產(chǎn)化進程也在近期接連取得重大進展。近期開幕的第八屆世界雷達博覽會上，由中國電子科技集團14所自主研制的“華睿2號”芯片首度對外公開，綜合處理性能優(yōu)于國際主流DSP芯片；國內(nèi)晶圓代工龍頭——中芯國際的14納米制程現(xiàn)已接近研發(fā)完成，試產(chǎn)良率達到95%,距2019年實現(xiàn)量產(chǎn)的目標更進一步。

華泰證券分析認為，芯片國產(chǎn)化是中國制造崛起之匙，國產(chǎn)裝備迎歷史機遇。新趨勢下本土企業(yè)分化在所難免，掌握核心技術(shù)、重視技術(shù)研發(fā)的企業(yè)有望脫穎而出，在產(chǎn)業(yè)和資本市場的價值也會進一步提高。考慮到國產(chǎn)化進度，建議“從產(chǎn)業(yè)鏈后端向前端、從配套到核心環(huán)節(jié)”邏輯看受益順序，建議優(yōu)選技術(shù)準備充分、業(yè)績上率先受益國產(chǎn)產(chǎn)能建設(shè)的裝備企業(yè)。

根據(jù)SEMI預(yù)計，2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場有望同比增長50%，全球份額或達19%。