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三年后剝離晶圓代工業務 英特爾的深化轉型之路

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-07-12 11:23 ? 次閱讀

不僅今年年初的“芯片漏洞門”事件;6月底原CEO兼董事會成員布萊恩.科再奇(Brian Krzanich)因辦公室戀情突然下臺,乃至10納米延后量產,市場與技術的質疑與猜測更是讓昔日巨擘雪上加霜。

根據外國媒體《Bitchip》的報導,英特爾預計在2020年到2021年間開始拆分晶圓代工業務,但業務模式不像AMD,而會更像IBM的作法。

三年后剝離晶圓代工業務?

根據外國媒體《Bitchip》的報導,英特爾預計3年后將晶圓代工業務拆分后出售。 面臨如此猜測的原因是,近年來在10納米乃至7納米制程節點的爭奪戰上,英特爾始終無法找到“破局”之法,而被臺積電、三星超越,失去芯片霸主地位。

事實上,作為老牌競爭對手超微(AMD)亦后來居上。今年4月,AMD CEO蘇姿豐稱超微首款7納米中央處理器(CPU)及繪圖芯片(GPU)將于2018年送樣、2019年初量產。同時,反觀英特爾10納米制程量產問世時間將延后至2019年,且還不確定是延到2019年上半還是下半年。

從AMD、IBM先后將晶圓代工業務出售,到英特爾亦傳出該猜測,這都反映了一個現象,即:晶圓制造是高資本投入且資源密集型的競賽,愈來愈多半導體供應商都走向無晶圓廠(Fabless)模式,僅負責設計自有芯片,晶圓制造業務就外包給臺積電、格羅方德(GlobalFoundries)或三星電子(Samsung Electronics)承包。

不過,對于該項報道,市場人士分析,較有可能的做法是,英特爾未來將芯片設計及銷售與晶圓代工業務分拆成兩大部分。在晶圓代工的部分,英特爾會引入策略投資者,分擔風險。

如今的英特爾尋求深化轉型

2012年之后,全球PC出貨量開始遭遇持續性下滑,PC產業逐漸進入洗牌期。根據Gartner公司的初步統計數據顯示:2018年第一季度,全球PC出貨量總計為6170萬臺,比2017年第一季度下降了1.4%。至今已經歷了連續第十四個季度的下降,可以追溯到2012年的第二季度。

PC業務的“滑鐵盧”對于一些擁有綜合型業務的企業來說,如英特爾(Intel)自然也感受到“嚴冬”考驗來臨。

這家以半導體起家的PC業大佬,走向了轉型之路。2016年底,英特爾公司全球副總裁、中國區總裁楊旭曾表示,“英特爾現在已經不是一個單純的芯片公司了,雖然芯片是很重要的一塊,但不是唯一?!?/p>

幾經摸索之后,英特爾的戰略重心在從PC端轉向數據端。2017年底,英特爾全球高級副總裁Sandra Rivera在英特爾中國行業峰會上表示,人工智能AI)、自動駕駛、虛擬現實(VR)和5G是英特爾看中的四大領域。

Sandra Rivera認為,現在行業正在發生巨大的變化,而如此重要的轉型背后驅動力量就是數據革命,數據正在對市場的各個環節,對各個垂直的行業產生深遠而巨大的影響。同時,數據的創造、傳輸、壓縮、使用以及存儲,乃至于數據向最終用戶或終端設備交付的過程,都將會帶來眾多新的業務模式和全新的使用方法。

從英特爾發布的2018年第一季度財報中亦可看出以數據中心為支撐的業務群帶來的強勁增長,依然是2018年的重中之重。

財報顯示,截止至3月31日,公司在本季度營收為161億美元,同比增長9%,按照美國通用會計準則計算,凈利潤為45億美元,較去年同期增長了50%。其中,數據中心業務表現強勁,占了總收入的將近一半,如人工智能方面,收入52億美元,同比增長24%。

而PC業務,亦或是說半導體芯片業務,正如所言“重要但已非唯一”,興許三年后剝離晶圓代工業務對屆時的英特爾而言“無傷大雅”。

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原文標題:【IC制造】英特爾或將剝離晶圓代工業務?深化轉型之路

文章出處:【微信號:DIGITIMES,微信公眾號:DIGITIMES】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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