第四屆“芯原杯”電路設計大賽頒獎儀式在成都青城山成功舉行
（本站記者張迎輝報道）電子發(fā)燒友網(wǎng)記者從成都青城山中國IC生態(tài)高峰論壇上發(fā)來的即時最新報道，在本次高峰論壇上主辦方之一芯原控股有限公司特意地將第四屆“芯原杯”電路設計大賽頒獎儀式安排到現(xiàn)場進行。該項賽事由原來僅有電子科技大學一所高校參賽變成西南地區(qū)的眾多所高校均有參賽的大賽，規(guī)模不斷擴大，參賽學生達到了幾百人。主辦方指出，該大賽主要為基于FD-SOI工藝的IC設計提供了后備人才儲備。
以下是各獎項的獲獎學生現(xiàn)場領獎的照片：
芯原控投有限公司董事長兼總裁戴偉民博士主持 頒獎儀式
一等獎獲得者上臺領獎
二等獎獲得者代表上臺領獎
三等獎獲獎人代表上場集資
特別版圖獎獲獎人上場領獎
感謝芯原公司對中國集成電路的后備人才的培養(yǎng)付出的努力。在高校中舉辦IC設計人才培養(yǎng)與選拔的賽事，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者認為，相信類似的賽事對于解決中國IC人才瓶頸的困難會有很實際的幫助。
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