PCB項(xiàng)目中一般包含四個文件：xxx.SchDoc(PCB原理圖)、xxx.PcbDoc(PCB封裝圖)、xxx.SchLib(PCB原理圖庫)、xxx.PcbLib(PCB封裝庫)。

一般流程為：先繪制【PCB原理圖庫SchLib】、再繪制【PCB封裝庫PcbLib】，將原理圖庫組件與封裝庫關(guān)聯(lián)起來。

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然后繪制【PCB原理圖SchDoc】，將其更新到【PCB封裝圖PcbDoc】，Design->update PCB Document，最后布線撲銅即可。

效果預(yù)覽

1、項(xiàng)目結(jié)構(gòu)圖

2、原理圖庫

3、封裝庫

4、原理圖

5、封裝圖

一、集成庫制作

制作集成庫(原理圖庫、PCB封裝庫、PCB3D庫)、添加元器件到原理圖、導(dǎo)入PCB、PCB設(shè)計(jì)和布線、3D預(yù)覽

1、引腳等放置前按TAB設(shè)置屬性、按空格旋轉(zhuǎn)

2、Designator為引腳標(biāo)志，與PCB封裝庫引腳對應(yīng)，Tools->模型管理把原理庫與PCB封裝庫關(guān)聯(lián)起來

3、顯示上劃線 AB

二、添加3D庫

三、PCB原理圖繪制

Tools->Annotate Sch.. ->Update Changes List -> Accepted Changes 自動添加標(biāo)注，消除altium designer duplicate part錯誤

四、PCB電路板繪制

自動布線:Auto Route->All..

檢查規(guī)則:Tools->Design Rule Check..

小技巧

撲銅:

利于散熱等

Place->Ploygen Pour

Top層和Buttom層都鋪，注意鋪銅的時候選擇接地GND(在布線的時候地線不用連接)

注:第二種Hatched撲銅方式,線寬要選擇10mil不然無法通過規(guī)則檢查

PCB封裝庫修改后更新原理圖庫 Tools->update PCB..

原理圖庫修改后更新原理圖 Tools->update Sch..

原理圖修改后更新PCB封裝設(shè)計(jì) Design->update PCB Document

execute changes->validate changes

設(shè)置板子形狀:

繪制邊緣線條，shift鍵選擇

Design->Board Shape->Define Form selected objects

板子變成灰色->右鍵->Filter->Clare Filter

設(shè)置電氣邊界:

切換到Keep-Out層，Place->Line廠家會根據(jù)這個形狀生產(chǎn)。

電氣邊界用來限定布線和元件放置的范圍，它是通過在禁止布線層（Keep Out Layer）繪制邊界來實(shí)現(xiàn)的。禁止布線層是PCB工作空間中一個用來確定有效位置和布線區(qū)域的特殊工作層面，所有的信號層的目標(biāo)對象和走線都被限制在電氣邊界之內(nèi)。

Q鍵實(shí)現(xiàn)英制和米制單位轉(zhuǎn)換

正反兩面放置元器件:

法1、在拖動元器件的同時，按下L，該元器件就自動到底層去了。

法2、右擊查看屬性，修改Layer屬性為Bottom Layer即可。

隱藏GND網(wǎng)絡(luò),撲銅時一般連接GND，那么在繪制PCB連線時隱藏GND連線會比較清爽,快捷鍵N-H-GND 點(diǎn)擊GND焊盤就行了,注意一定要敷銅接地，不然整塊板子全廢了