1.手機射頻工作原理與電路分析2.圖解手機射頻電路的設計原理及應用3.手機里的射頻芯片和基帶芯片是什么關系？

▲圖解手機射頻電路的設計原理及應用

1射頻電路組成和特點

普通手機射頻電路由接收通路、發射通路、本振電路三大電路組成。其主要負責接收信號解調;發射信息調制。早期手機通過超外差變頻(手機有一級、二級混頻和一本、二本振電路)，后才解調出接收基帶信息;新型手機則直接解調出接收基帶信息(零中頻)。更有些手機則把頻合、接收壓控振蕩器(RX—VCO)也都集成在中頻內部。

(射頻電路方框圖)

（一）接收電路的結構和工作原理：

接收時，天線把基站發送來電磁波轉為微弱交流電流信號經濾波，高頻放大后，送入中頻內進行解調，得到接收基帶信息(RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N);送到邏輯音頻電路進一步處理。

該電路掌握重點：

(1)、接收電路結構。

(2)、各元件的功能與作用。

(3)、接收信號流程。

電路分析：

(1)、電路結構。

接收電路由天線、天線開關、濾波器、高放管(低噪聲放大器)、中頻集成塊(接收解調器)等電路組成。早期手機有一級、二級混頻電路，其目的把接收頻率降低后再解調(如下圖)。

(接收電路方框圖)

(2)、各元件的功能與作用。

1)、手機天線：

結構：(如下圖)

由手機天線分外置和內置天線兩種;由天線座、螺線管、塑料封套組成。

作用：

a)、接收時把基站發送來電磁波轉為微弱交流電流信號。

b)、發射時把功放放大后的交流電流轉化為電磁波信號。

2)、天線開關：

結構：(如下圖)

手機天線開關(合路器、雙工濾波器)由四個電子開關構成。

(圖一)(圖二)

作用：其主要作用有兩個：

a)、完成接收和發射切換;

b)、完成900M/1800M信號接收切換。

邏輯電路根據手機工作狀態分別送出控制信號(GSM-RX-EN;DCS- RX-EN;GSM-TX-EN;DCS- TX-EN)，令各自通路導通，使接收和發射信號各走其道，互不干擾。

由于手機工作時接收和發射不能同時在一個時隙工作(即接收時不發射，發射時不接收)。因此后期新型手機把接收通路的兩開關去掉，只留兩個發射轉換開關;接收切換任務交由高放管完成。

3)、濾波器：

結構：手機中有高頻濾波器、中頻濾波器。

作用：

其主要作用：濾除其他無用信號，得到純正接收信號。后期新型手機都為零中頻手機;因此，手機中再沒有中頻濾波器。

4)、高放管(高頻放大管、低噪聲放大器)：

結構：手機中高放管有兩個：900M高放管、1800M高放管。都是三極管共發射極放大電路;后期新型手機把高放管集成在中頻內部。

(高頻放大管供電圖)

作用：

a)、對天線感應到微弱電流進行放大，滿足后級電路對信號幅度的需求。

b)、完成900M/1800M接收信號切換。

原理：

a)、供電：900M/1800M兩個高放管的基極偏壓共用一路，由中頻同時路提供;而兩管的集電極的偏壓由中頻CPU根據手機的接收狀態命令中頻分兩路送出;其目的完成900M/1800M接收信號切換。

b)、原理：經過濾波器濾除其他雜波得到純正935M-960M的接收信號由電容器耦合后送入相應的高放管放大后經電容器耦合送入中頻進行后一級處理。

5)、中頻(射頻接囗、射頻信號處理器)：

結構：

由接收解調器、發射調制器、發射鑒相器等電路組成;新型手機還把高放管、頻率合成、26M振蕩及分頻電路也集成在內部(如下圖)。

作用：

a)、內部高放管把天線感應到微弱電流進行放大。

b)、接收時把935M-960M(GSM)的接收載頻信號(帶對方信息)與本振信號(不帶信息)進行解調，得到67.707KHZ的接收基帶信息。

c)、發射時把邏輯電路處理過的發射信息與本振信號調制成發射中頻(后述)。

d)、結合13M/26M晶體產生13M時鐘(參考時鐘電路)。

e)、根據CPU送來參考信號，產生符合手機工作信道的本振信號(后述)。

(2)、接收信號流程。(參照零中頻手機)

手機接收時，天線把基站發送來電磁波轉為微弱交流電流信號，經過天線開關接收通路，送高頻濾波器濾除其它無用雜波，得到純正935M-960M(GSM)的接收信號，由電容器耦合送入中頻內部相應的高放管放大后，送入解調器與本振信號(不帶信息)進行解調，得到67.707KHZ的接收基帶信息(RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N);送到邏輯音頻電路進一步處理。

(二)、發射電路的結構和工作原理：

發射時，把邏輯電路處理過的發射基帶信息調制成的發射中頻，用TX-VCO把發射中頻信號頻率上變為890M-915M(GSM)的頻率信號。經功放放大后由天線轉為電磁波輻射出去。

該電路掌握重點：

(1)、電路結構。

(2)、各元件的功能與作用。

(3)、發射信號流程。

電路分析：

(1)、電路結構。

發射電路由中頻內部的發射調制器、發射鑒相器;發射壓控振蕩器(TX-VCO)、功率放大器(功放)、功率控制器(功控)、發射互感器等電路組成。(如下圖)

(發射電路方框圖)

(2)、各元件的功能與作用。

1)、發射調制器：

結構：發射調制器在中頻內部，相當于寬帶網絡中的MOD。

作用：發射時把邏輯電路處理過的發射基帶信息(TXI-P;TXI-N;TXQ-P;TXQ-N)與本振信號調制成發射中頻。

2)、發射壓控振蕩器(TX-VCO)：

結構：發射壓控振蕩器是由電壓控制輸出頻率的電容三點式振蕩電路;在生產制造時集成為一小電路板上，引出五個腳：供電腳、接地腳、輸出腳、控制腳、900M/1800M頻段切換腳。當有合適工作電壓后便振蕩產生相應頻率信號。

作用：把中頻內調制器調制成的發射中頻信號轉為基站能接收的890M-915M(GSM)的頻率信號。

原理：

眾所周知，基站只能接收890M-915M(GSM)的頻率信號，而中頻調制器調制的中頻信號(如三星發射中頻信號135M)基站不能接收的，因此，要用TX-VCO把發射中頻信號頻率上變為890M-915M(GSM)的頻率信號。

當發射時，電源部分送出3VTX電壓使TX-VCO工作，產生890M-915M(GSM)的頻率信號分兩路走：a)、取樣送回中頻內部，與本振信號混頻產生一個與發射中頻相等的發射鑒頻信號，送入鑒相器中與發射中頻進行較;若TX-VCO振蕩出頻率不符合手機的工作信道，則鑒相器會產生1-4V跳變電壓(帶有交流發射信息的直流電壓)去控制TX-VCO內部變容二極管的電容量，達到調整頻率準確性目的。b)、送入功放經放大后由天線轉為電磁波輻射出去。

從上看出：由TX-VCO產生頻率到取樣送回中頻內部，再產生電壓去控制TX-VCO工作;剛好形成一個閉合環路，且是控制頻率相位的，因此該電路也稱發射鎖相環電路。、

3)、功率放大器(功放)：

結構：目前手機的功放為雙頻功放(900M功放和1800M功放集成一體)，分黑膠功放和鐵殼功放兩種;不同型號功放不能互換。

作用：把TX-VCO振蕩出頻率信號放大，獲得足夠功率電流，經天線轉化為電磁波輻射出去。

值得注意：功放放大的是發射頻率信號的幅值，不能放大他的頻率。

功率放大器的工作條件：

a)、工作電壓(VCC)：手機功放供電由電池直接提供(3.6V)。

b)、接地端(GND)：使電流形成回路。

c)、雙頻功換信號(BANDSEL)：控制功放工作于900M或工作于1800M。

d)、功率控制信號(PAC)：控制功放的放大量(工作電流)。

e)、輸入信號(IN);輸出信號(OUT)。

4)、發射互感器：

結構：兩個線徑和匝數相等的線圈相互靠近，利用互感原理組成。

作用：把功放發射功率電流取樣送入功控。

原理：當發射時功放發射功率電流經過發射互感器時，在其次級感生與功率電流同樣大小的電流，經檢波(高頻整流)后并送入功控。

5)、功率等級信號：

所謂功率等級就是工程師們在手機編程時把接收信號分為八個等級，每個接收等級對應一級發射功率(如下表)，手機在工作時，CPU根據接的信號強度來判斷手機與基站距離遠近，送出適當的發射等級信號，從而來決定功放的放大量(即接收強時，發射就弱)。

附功率等級表：

6)、功率控制器(功控)：

結構：為一個運算比較放大器。

作用：把發射功率電流取樣信號和功率等級信號進行比較，得到一個合適電壓信號去控制功放的放大量。

原理：當發射時功率電流經過發射互感器時，在其次級感生的電流，經檢波(高頻整流)后并送入功控;同時編程時預設功率等級信號也送入功控;兩個信號在內部比較后產生一個電壓信號去控制功放的放大量，使功放工作電流適中，既省電又能長功放使用壽命(功控電壓高，功放功率就大)。

(3)、發射信號流程。

當發射時，邏輯電路處理過的發射基帶信息(TXI-P;TXI-N;TXQ-P;TXQ-N)，送入中頻內部的發射調制器，與本振信號調制成發射中頻。而中頻信號基站不能接收的，要用TX-VCO把發射中頻信號頻率上升為890M-915M(GSM)的頻率信號基站才能接收。當TX-VCO工作后，產生890M-915M(GSM)的頻率信號分兩路走：

a)、一路取樣送回中頻內部，與本振信號混頻產生一個與發射中頻相等的發射鑒頻信號，送入鑒相器中與發射中頻進行較;若TX-VCO振蕩出頻率不符合手機的工作信道，則鑒相器會產生一個1-4V跳變電壓去控制TX-VCO內部變容二極管的電容量，達到調整頻率目的。

b)、二路送入功放經放大后由天線轉化為電磁波輻射出去。為了控制功放放大量，當發射時功率電流經過發射互感器時，在其次級感生的電流，經檢波(高頻整流)后并送入功控;同時編程時預設功率等級信號也送入功控;兩個信號在內部比較后產生一個電壓信號去控制功放的放大量，使功放工作電流適中，既省電又能長功放使用壽命。

3、本振電路的結構和工作原理：(本機振蕩電路、鎖相環電路、頻率合成電路)

該電路產生四段不帶任何信息的本振頻率信號(GSM-RX;GSM-TX;DCS-RX;DCS-TX);送入中頻內部，接收時對接收信號進行解調;發射時對發射基帶信息進行調制和發射鑒相。

該電路掌握重點：

(1)、電路結構。

(2)、各元件的功能與作用。

(3)、本振電路工作原理。

電路分析：

(1)、電路結構。手機本振電路有四種電路結構：

a)、由頻率合成集成塊、接收壓控振蕩器(RX-VCO)、13M基準時鐘、預設頻率參考數據(SYN-DAT;SYN-CLK;SYN-RST;SIN-EN)，組成(早期手機多用;如下圖)。

b)、把頻率合成集成塊集成在中頻內部，結合外接RX-VCO組成(中期機、諾基亞機多用;(如下圖)

c)、把頻率合成集成塊、接收壓控振蕩器(RX-VCO)集成一體，稱本振集成塊或本振舐IC(中期機、三星機多用;如下圖)。

d)、把頻率合成集成塊、接收壓控振蕩器(RX-VCO)集成在中頻內部(新型機、雜牌機多用;如下圖)。

值得注意：無論采用何種結構模式，只是產生的頻率不同;其工作原理，產生的頻率信號的走向和作用都一樣的。

(2)、各元件的功能與作用。

a)、接收壓控振蕩器(RX-VCO)：

與TX-VCO的結構和工作原理一樣;與TX-VCO不同的是：TX-VCO產生兩個頻率段，只參與發射;而RX-VCO產生四個頻率段，既參與接收又參與發射;兩個VCO不能互換。

b)、頻率合成集成塊：

為一個比較運算放大器;把RX-VCO產生頻率取樣信號、預設頻率參考數據在內部進行比較，并以13M基準時鐘為參考，產生1-4V跳變電壓(純直流電壓)去控制RX-VCO振蕩出準確本振頻率目的。

c)、預設頻率參考數據：

即工程師在設計手機時，根據手機在不同信道(GSM手機為124個)上工作時所需要的本振頻率標準預先設定好，列成數據表;并寄存在字庫內。即CPU送出的頻合時鐘(SYN-CLK);頻合數據(SYN-DAT);頻合復位(SYN-RST);頻合啟動(SIN-EN)。

(3)、本振電路工作原理。

手機正常開機后，電源部分送出頻合電源使本振電路工作，此時RX-VCO振蕩出本振頻率信號分兩路走：

1)、把本振頻率取樣送入頻率合成集成塊內，與預設頻率參考數據在內部進行比較;并以13M基準時鐘為參考，產生1-4V跳變電壓，去控制RX-VCO內部變容二極管的電容量，調整輸出頻率，使RX-VCO振蕩出符合手機工作信道所需的本振頻率(俗稱微調)。

2)、本振頻率送入中頻內部，經分頻后又分三路：

a)、接收時本振頻率送入接收解調器對接收信號進行解調(即本振頻率與接收頻率這兩個大小相等，相位相反頻率信號進行搬移和抵消;剩余對方送來的信息)。

b)、發射時本振頻率送入發射調制器，對邏輯電路送來的發射基帶信息(TXI-P;TXI-N;TXQ-P;TXQ-N)，調制發射中頻(即把發射信息疊加在本振頻率上)。

C)、發射時，把TX-VCO產生頻率取樣送回中頻內部，與本振頻率混頻，產生一個與發射中頻頻率相等的發射鑒頻信號。

900M/1800M本振頻率轉換由CPU送出雙頻功換信號(BANDSEL)來控制(俗稱粗調)。

從上看出：由RX-VCO產生頻率到取送入頻率合成集成塊內部，再產生電壓去控制RX-VCO工作;剛好形成一個閉合環路，且是控制頻率相位的，因此該電路也稱鎖相環電路。

從頻合電路工作原理看，本振頻率與接收頻率要同步(同一工作信道)手機才有信號。CPU如何判定手機工作信道?原來當手機開機后，CPU送出900M/1800M兩系統所有工作信道所需的SYN-DAT、SYN-CLK、SYN-RST、SIN-EN令RX-VCO產生所有本振頻率，遂一送入中頻內部與接收頻率進行對接，直到邏輯電路接到基帶信息為止。并鎖定在該信道上，因此，手機找網是漫長過程。

手機里的射頻芯片和基帶芯片是什么關系？

目前的手機芯片分為三塊，射頻收發機（RF transceiver）， 基帶調制解調器（baseband modem）以及應用處理器（AP: application processor）。以高通的產品線為例，射頻收發機芯片的產品代號為WTR1605，基帶調制解調器芯片為MDM9x25系列，應用處理器則是比較熟悉的驍龍系列。

按照高通的產品劃分來看，射頻收發機芯片負責無線通信，應用處理器就是傳統意義的CPU和GPU，基帶調制解調器芯片負責對無線通信的收發信號進行數字信號處理，在整個系統中的位置介于前兩者之間。

高通的RF360解決方案，個人認為是和基帶芯片有關的。從公開的資料來看，RF360里面用到了功率放大器（PA， power amplifier）的包絡追蹤（envelope tracking）技術，這個需要根據要發射的數據實時調整PA的供電電壓，一般來說通過基帶和射頻的協同可以獲得更好的效果。

基帶信號現在都是數字的了，所以用DSP處理，前端是模擬的高頻modulated的RF信號，后端是DSP芯片，中間是AD/DA，調制解調器放在基帶芯片里（見下圖）。

那么射頻芯片和基帶芯片是什么關系？基帶芯片是否就是調制解調器？射頻芯片和基帶芯片是不是一個前端一個后端？

先講一下歷史，射頻（Radio Frenquency）和基帶（Base Band）皆來自英文直譯。其中射頻最早的應用就是Radio——無線廣播（FM/AM），迄今為止這仍是射頻技術乃至無線電領域最經典的應用。基帶則是band中心點在0Hz的信號，所以基帶就是最基礎的信號。有人也把基帶叫做“未調制信號”，曾經這個概念是對的，例如AM為調制信號（無需調制，接收后即可通過發聲元器件讀取內容）。但對于現代通信領域而言，基帶信號通常都是指經過數字調制的，頻譜中心點在0Hz的信號。而且沒有明確的概念表明基帶必須是模擬或者數字的，這完全看具體的實現機制。

言歸正傳，基帶芯片可以認為是包括調制解調器，但不止于調制解調器，還包括信道編解碼、信源編解碼，以及一些信令處理。而射頻芯片，則可看做是最簡單的基帶調制信號的上變頻和下變頻。

總結一下，所謂調制，就是把需要傳輸的信號，通過一定的規則調制到載波上面讓后通過無線收發器（RF Transceiver）發送出去的工程，解調就是相反的過程。

DSP如果涉及通信，在這里指的究竟是什么？DSP和基帶芯片、射頻芯片是什么關系？它們的工作流程是怎樣的？

簡言之，DSP芯片和射頻芯片、基帶芯片無關。DSP芯片是一個有強大數字處理能力的專用處理器，用于語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等方面，基帶芯片或射頻芯片內部可內置一至多個DSP，但它是用于大量數據計算的，因而DSP可在芯片內部做成硬核（hardcore），但這樣做靈活性欠佳。