據(jù)鳳凰網(wǎng)，在經(jīng)歷了一系列中美外交層面斡旋和公司內(nèi)部的人事大換之后，中興解禁一事終于塵埃落定了。

7月14日凌晨，美國商務(wù)部正式發(fā)布公告新聞，宣布解除對中興的拒絕令。其后，美商務(wù)部發(fā)布推特，表示：今天，美國商務(wù)部部長羅斯宣布，除了支付給財(cái)政部的10億美元罰款之外，中興通訊已在美國銀行存入4億美元托管金。在托管金繳納后不久，美國商務(wù)部已移除對中興通訊的“拒絕令”。

中興事件的背后，暴露的不僅僅是一個行業(yè)的問題，而是整個國產(chǎn)科技創(chuàng)新領(lǐng)域所面臨的尷尬。中國工程院院士、"星光中國芯"工程總指揮鄧中翰在鳳凰網(wǎng)《舍得智慧講堂》上表示，中國在許多科技領(lǐng)域"距離世界先進(jìn)水平，和中國作為'世界第二'大國所應(yīng)當(dāng)具有的實(shí)力，還有很大差距。"。

擁有廣闊市場，卻未掌握核心技術(shù)的"國產(chǎn)之殤"

"（疫苗）跟芯片問題是一類，要靠我們自主產(chǎn)業(yè)去做，更保險一點(diǎn)。如果你不研發(fā)，他研發(fā)了，就會壟斷你的市場"。今年4月26日，中國疫苗臨床研究學(xué)會秘書長時念民在首屆天府國際生物醫(yī)藥商業(yè)化高端對話會上曾這樣表示。

中國雖有38家疫苗生產(chǎn)企業(yè)，數(shù)量全球第一，但質(zhì)量卻不樂觀，甚至遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于印度。國內(nèi)的疫苗企業(yè)缺乏自主創(chuàng)新能力，名牌產(chǎn)品極少，市場競爭力很低。而國產(chǎn)疫苗總體在穩(wěn)定性、產(chǎn)能及關(guān)鍵技術(shù)上，與進(jìn)口疫苗相比還有一定差距。應(yīng)該看到，目前我國防疫水平處在初級階段，只對甲類和乙類傳染性疾病中的大多數(shù)有比較穩(wěn)定的控制，對丙類傳染性疾病的控制能力還很低。

事實(shí)上，擁有廣闊市場，卻未掌握核心技術(shù)的"國產(chǎn)之殤"早已屢見不鮮。今年4月16日，美國商務(wù)部針對中興公布"封殺令"，將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù)7年，直到2025年3月13日。同時，英國國家網(wǎng)絡(luò)安全中心也發(fā)出公函，警告英國電信業(yè)不要使用中興的設(shè)備和服務(wù)。

一個年?duì)I收上千億的跨國企業(yè)，因?yàn)槿狈Σ糠趾诵募夹g(shù)，在別人掐脖子的時候，瞬間生死未卜。可見，芯片是信息時代的"基石"，而芯片產(chǎn)業(yè)則是一個國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)，是各國參與全球高科技競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，背后蘊(yùn)藏的是巨大的商業(yè)價值和國家利益。

中國是世界上最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場，但長期以來集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2017年中國集成電路進(jìn)口金額達(dá)2601.4億美元，同比增長14.6%，超過石油進(jìn)口額成為最大宗進(jìn)口商品，同期集成電路出口金額僅為668.8億美元，同比增長9.8%。

在強(qiáng)大的芯片進(jìn)口需求中，美國是我國重要的芯片進(jìn)口國。商務(wù)部去年發(fā)布的《關(guān)于中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系的研究報告》顯示，美國出口的15%的集成電路都銷往中國。

中國市場也早已占據(jù)美國芯片巨頭的半壁江山。高通（Qualcomm）2017財(cái)年在中國大陸的營收為145.79億美元，占到總營收的65%。另一家存儲芯片巨頭美光（micron）2017年在中國大陸市場的營收達(dá)104億美元，占其總營收的51%。

然而龐大的市場并未換來真正的技術(shù)。中國在芯片、元器件領(lǐng)域仍然較為弱勢，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更多集中在后端工藝，但對上游基礎(chǔ)原材料、半導(dǎo)體設(shè)備以及核心元器件，如射頻、FPGA、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換、存儲等多個核心芯片技術(shù)仍掌握在國外廠商手中。

中國科技企業(yè)，陣痛之后如何迎來新生？

盡管目前全球77%的手機(jī)是中國制造，但其中不到3%的手機(jī)芯片來自中國；全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%。

以中興為例，其有多達(dá)數(shù)十家美國芯片供應(yīng)商，中金公司分析師稱，中興的手機(jī)芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、手機(jī)玻璃、光學(xué)元件等核心零部件都來自美國的高通、博通、英特爾、美光、甲骨文、康寧等科技巨頭，短期內(nèi)幾乎無法找到能保持相同競爭力的替代產(chǎn)品。

以中興為代表的中國科技企業(yè)，陣痛之后如何迎來新生？對此，鄧中翰有著自己的構(gòu)想"在芯片這樣一個具有廣泛產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品領(lǐng)域，也存在著市場區(qū)域和無人地帶創(chuàng)新區(qū)域，這樣一些機(jī)會的這個狀態(tài)下，我們應(yīng)該跟跑、并跑、領(lǐng)跑三管齊下。有些地方我們是必須跟跑的，我們就抓住這些成熟的這些技術(shù)路線去追趕去，另外一個我們在市場上誕生新的機(jī)會的時候，我們早早地進(jìn)去。比如像華為現(xiàn)在在4G、5G，未來就爭取在世界上就能夠跟這個世界的巨頭一起來跑。爭取在這里面做到你中有我、我中有你，從而實(shí)現(xiàn)這個彎道的超車。"今年兩會上，他進(jìn)一步建議加大對擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的重點(diǎn)安防監(jiān)控企業(yè)和芯片企業(yè)的金融支持力度。

2015年，國務(wù)院發(fā)布我國實(shí)施制造強(qiáng)國戰(zhàn)略第一個十年的行動綱領(lǐng)《中國制造2025》：2020年中國芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%。這個目標(biāo)一點(diǎn)也不低，根據(jù)這個目標(biāo)，2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要超過美國位列世界第一，占到全世界集成電路市場的35%。

然而，當(dāng)前"我國每年最大宗的進(jìn)口產(chǎn)品，不是石油，也不是糧食，而是芯片"鄧中翰提供的這番話，道出了我國目前的"缺芯"之痛。正如《科技日報》總編輯劉亞東所說，中國的科學(xué)技術(shù)與美國及其他西方發(fā)達(dá)國家相比有很大差距，公眾有必要了解更多的東西，尤其應(yīng)該知道，"我的國"也有不"厲害"的地方，甚至還受制于人。