01

中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長(zhǎng)28.5%，銷(xiāo)售額達(dá)到1448.1億元，設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，增速分別為26.1%和20.8%，銷(xiāo)售額分別為2073.5億元和1889.7億元。2013-2017年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入走勢(shì)圖如下：

資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理 相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)潛力與投資風(fēng)險(xiǎn)建議分析報(bào)告》。 由于集成電路行業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)的上游，受下游需求影響很大。2008年以來(lái)，在全球金融危機(jī)沖擊、全球經(jīng)濟(jì)不景氣等因素影響下，世界集成電路市場(chǎng)出現(xiàn)下滑。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年也首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，之后在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢(shì)，全年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%，規(guī)模為1109億元。到2016年底我國(guó)集成電路年產(chǎn)量達(dá)到1329.20億塊，銷(xiāo)售收入達(dá)到4335.5億元，2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)至1564.90億塊。2007-2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)量走勢(shì)圖如下:

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局 根據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：2017年我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為3769.89億塊，進(jìn)口金為2601.08億美元；2017年我國(guó)集成電路出口數(shù)量為2043.50億塊，出口金為668.75億美元。以此計(jì)算2017年我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路需求總量為3291.29億塊。2007-2017年我國(guó)集成電路需求總量走勢(shì)圖如下：

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)2011-2017年我國(guó)集成電路均價(jià)測(cè)算如下：

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)2007-2017年我國(guó)集成電路進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)如下：

02

集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

1、高端集成電路產(chǎn)品仍存在缺失。目前，我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和生產(chǎn)工藝與歐美國(guó)家相比仍存在較大差距。

雖然我國(guó)中低端集成電路產(chǎn)品可以滿足市場(chǎng)需求，但由于核心技術(shù)對(duì)外依賴(lài)性較高，導(dǎo)致高端產(chǎn)品大部分依靠進(jìn)口。2、研發(fā)投入的強(qiáng)度和持續(xù)度仍待提升。集成電路是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間投資，投資壓力極大。

目前，我國(guó)雖然設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專(zhuān)項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍然不足。3、自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系亟需進(jìn)一步完善。當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競(jìng)爭(zhēng)的主導(dǎo)因素。

目前，我國(guó)既缺乏可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專(zhuān)、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國(guó)外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

03

集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景展望

展望2018年，10納米先進(jìn)制造工藝將規(guī)模化量產(chǎn)，將繼續(xù)推動(dòng)邏輯 芯片更新?lián)Q代，且存儲(chǔ)器產(chǎn)能尚未有效釋放，價(jià)格依舊堅(jiān)挺，汽車(chē)電子 對(duì)芯片的市場(chǎng)需求也會(huì)帶動(dòng)模擬芯片等市場(chǎng)的發(fā)展，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依 舊會(huì)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4200億美元，增速會(huì)回落 至3.7%左右。

我國(guó)一批上市設(shè)計(jì)企業(yè)在資本市場(chǎng)推動(dòng)下將繼續(xù)開(kāi)疆拓 土、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，繼續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展。制造方面，中芯 國(guó)際和華力28納米工藝?yán)^續(xù)放量，三星、海力士、英特爾在國(guó)內(nèi)的存儲(chǔ) 器工廠將繼續(xù)貢獻(xiàn)發(fā)展動(dòng)能，一批新建生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)也將進(jìn)一步推 動(dòng)制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值增長(zhǎng)。

設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)的發(fā)展也會(huì)帶動(dòng)封測(cè)業(yè)的發(fā)展， 預(yù)計(jì)2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到5900億美元，繼續(xù)保持17%以上的增速 發(fā)展。但值得關(guān)注的是，部分設(shè)計(jì)企業(yè)已開(kāi)始出現(xiàn)增長(zhǎng)乏力態(tài)勢(shì)，制造 業(yè)也開(kāi)始進(jìn)入FinFET技術(shù)攻關(guān)深水區(qū)，將對(duì)我產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)帶來(lái)挑戰(zhàn)。2018-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)如下：