驍龍855可能會(huì)改名成8150，不會(huì)集成5G基帶
隨著5G獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)落定，Moto發(fā)布首款預(yù)支持5G的手機(jī)Moto Z3，2018某種程度上可以算得上5G元年，但似乎我們還是過于樂觀了。
昨日有消息稱，驍龍855可能會(huì)改名成驍龍8150，因?yàn)橐呀?jīng)有人見到SDM8150的部件號(hào)。同時(shí)，這顆SoC并不會(huì)集成5G基帶。
據(jù)Slashleaks曝光的一份高通資深工程師的個(gè)人檔案，驍龍855集成的是驍龍X24基帶，進(jìn)一步證實(shí)了其并不支持5G的說法。
驍龍X24基帶發(fā)布于今年2月，是高通4G時(shí)代的收官作品。其采用7nm工藝，下行速度高達(dá)2Gbps，支持7CA（載波聚合）、4X4 FD-MIMO等。
當(dāng)時(shí)官方的說法X24就是定于今年晚些時(shí)候商用，明年推出終端，這與驍龍旗艦芯片年底發(fā)布的傳統(tǒng)正好契合。
據(jù)悉，即便在2019年，5G也僅僅會(huì)在有限的場(chǎng)景下普及，期間，繼續(xù)優(yōu)化好4G的峰值速度是運(yùn)營商、手機(jī)廠商們更務(wù)實(shí)的選擇。
另外，本次爆料還指出，2019年驍龍855手機(jī)推出的順序大致是，聯(lián)想首發(fā)，接下來是三星Galaxy S10、LG、OPPO、小米、vivo和谷歌Pixel。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1356文章
48504瀏覽量
566023 -
驍龍855
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
679瀏覽量
27142
原文標(biāo)題：最新爆料：驍龍855并不支持5G 可能會(huì)改名成8150
文章出處：【微信號(hào)：eetop-1，微信公眾號(hào)：EETOP】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的自研成果即將迎來重要時(shí)刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶芯片有望在iPhone 16E上首次亮相，這標(biāo)志著蘋果在
聚焦5G基帶芯片和衛(wèi)星通信領(lǐng)域，星思有何底氣和大廠同臺(tái)競(jìng)技？
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 12月已經(jīng)進(jìn)入今年的尾聲，縱觀2024年，5G基帶市場(chǎng)迎來快速增長(zhǎng)。據(jù)Business Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年5G基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模為4
移遠(yuǎn)通信基于高通平臺(tái)發(fā)布可集成邊緣計(jì)算功能的5G MBB解決方案
在5G技術(shù)與人工智能深度融合的背景下，各行各業(yè)正迎來前所未有的創(chuàng)新機(jī)遇。為了加速5G移動(dòng)寬帶（MBB）行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型，并簡(jiǎn)化邊緣計(jì)算應(yīng)用的開發(fā)流程，移遠(yuǎn)通信近期隆重推出了基于驍龍
蘋果加速自研芯片進(jìn)程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
蘋果正在積極推進(jìn)自研芯片計(jì)劃，以降低對(duì)高通、博通等外部供應(yīng)商的依賴。據(jù)最新報(bào)道，蘋果即將推出的新款平價(jià)機(jī)型iPhone SE 4，將成為其自研5G基帶芯片的首秀。這款機(jī)型預(yù)計(jì)將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)
Network X 2024 廣和通發(fā)布基于驍龍X75的5G AI FWA解決方案，引領(lǐng)智聯(lián)家庭創(chuàng)新范式
在2024年歐洲通訊展（Network X 2024，原BBWF)期間，廣和通發(fā)布了基于驍龍?X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，由AI賦能的5G固定無線接入（FWA）解決方案。該解
蘋果自研5G基帶加速擴(kuò)張，或重塑行業(yè)格局
知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析，蘋果計(jì)劃在未來幾年內(nèi)逐步用自研5G基帶取代高通芯片，這一轉(zhuǎn)變將從2025年開始顯現(xiàn)其影響力。
高通發(fā)布第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)，加速5G普及與體驗(yàn)升級(jí)
高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)，標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺(tái)，不僅是高通持續(xù)以工程技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革的又一力證，更是推動(dòng)全球從4
蘋果研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片
蘋果科技巨頭近期宣布已成功突破難關(guān)，研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片，且預(yù)定明年將該創(chuàng)新技術(shù)引入新款的各類設(shè)備之中，其中首先亮相的很有可能就是備受期待的iPhone SE 4。
嵌入式設(shè)備中的4G/5G模塊管理
在高度數(shù)字化的智能時(shí)代，Linux嵌入式板卡在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用，然而，隨著4G/5G技術(shù)的普及，如何高效、穩(wěn)定地管理這些嵌入式設(shè)備上的無線模塊，成為了用戶面臨的一大挑戰(zhàn)——嵌入式設(shè)備中的4G
發(fā)表于 07-13 16:45
請(qǐng)問mx880 5G數(shù)據(jù)終端可以設(shè)置優(yōu)先5G網(wǎng)絡(luò)嗎？
固件版本固件版本5G_DTU master 1.2.5 當(dāng)?shù)?b class='flag-5'>5G網(wǎng)絡(luò)夜里會(huì)關(guān)閉， 設(shè)置lte?nr 或者nul?nr，夜里自動(dòng)跳轉(zhuǎn)4G 網(wǎng)絡(luò)， 白天有5G 網(wǎng)絡(luò)時(shí)候不能自動(dòng)切回來，得手
發(fā)表于 06-04 06:25
移遠(yuǎn)通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL
全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者移遠(yuǎn)通信，正式宣布其全新的5G RedCap模組RG255C-GL已正式投入商用，為全球物聯(lián)網(wǎng)終端提供強(qiáng)有力的網(wǎng)絡(luò)連接支持。這款模組基于頂級(jí)的高通驍龍?X35基帶
內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合！高通重磅發(fā)布驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器
高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品，該系統(tǒng)以更強(qiáng)大的功能和全新的AI功能提升了
MWC2024：高通推出革新性驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
驍龍X80在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了重大突破，首次將人工智能與5G Advanced性能相結(jié)合，為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。
美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證，推動(dòng)5G輕量化全面商用
性能優(yōu)異，已全面具備商用能力。
測(cè)試中使用的美格智能5G RedCap模組SRM813Q，基于領(lǐng)先的驍龍?X35 5G平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì)，符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，支持更安全的網(wǎng)絡(luò)切片、
發(fā)表于 02-27 11:31
高通推出驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
在2024年的西班牙巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，全球領(lǐng)先的技術(shù)公司高通再次展現(xiàn)了其在5G技術(shù)領(lǐng)域的前瞻性和創(chuàng)新能力。公司宣布推出其最新的第七代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案——驍
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論