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      三星推出基于10nm工藝的3GPP Release 15的5G基帶芯片

      dKBf_eetop_1 ? 來源：未知 ? 作者：工程師郭婷 ? 2018-08-29 16:27 ? 次閱讀

      三星電子發(fā)布了其第一款5G基帶處理器ExynosModem5100，據(jù)稱這是世界上首款完全兼容3GPPRelease 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統(tǒng)移動服務(wù)（全網(wǎng)通）。

      三星表示，它在無線環(huán)境下采用5G基站和嵌入Exynos Modem 5100的原型5G終端用戶設(shè)備進(jìn)行了無線5G NR數(shù)據(jù)呼叫測試。這一成功模擬了真實(shí)蜂窩網(wǎng)絡(luò)狀況的測試將幫助公司開發(fā)和商業(yè)化運(yùn)行新基帶的5G移動終端。三星已經(jīng)與Verizon等運(yùn)營商合作，將5G終端推向市場。

      Exynos Modem 5100支持3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的sub-6GHz和mmWave頻譜，并向下兼容2G/3G/4G?；鶐酒瑂ub-6GHz設(shè)置中提供最高達(dá)2Gbps的下行速率，在mmWave設(shè)置中提供最高達(dá)6Gbps的下行速率。而通過4G網(wǎng)絡(luò)，也可實(shí)現(xiàn)約1.6Gbps的下行速率。

      Exynos Modem 5100還提供射頻IC、包絡(luò)跟蹤和電源管理IC解決方案，并將于2018年底前開始出貨。此次發(fā)布令三星與高通公司形成直接競爭，高通的X50 5G基帶芯片將于2019年在終端設(shè)備上推出。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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      原文標(biāo)題：三星推出世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基帶芯片，采用10nm工藝

      文章出處：【微信號：eetop-1，微信公眾號：EETOP】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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