8英寸晶圓漲價潮引發了市場的陣陣波動，至于漲價背后原因，行業更是多方解讀。漲價既已成事實，我們在承受結果的同時，也要思考未來——接下來的路該如何走？

2017年12英寸硅晶圓供不應求且價格逐季調漲，8英寸硅晶圓價格在2017年下半年跟漲，累計漲幅約10%。考慮到全球8英寸晶圓代工產能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價，聯電旗下8英寸廠和艦于今年6月啟動三年多來最大規模擴產，幅度達15%；與此同時，聯電在6月股東會上確定了啟動“一次性漲價”計劃，業界透露，本次漲幅高達二成，該現象前所未見，加上大動作擴充和艦產能，反映了聯電對后市的看好。聯電目前產能利用率約95%，整體訂單能見度約二至三個月，4、5月營收均符合預期，本季營運平穩。

作為全球第二大8英寸晶圓廠兼第六大晶圓代工廠的華虹半導體，受8英寸硅晶圓漲價利好，即便面對中美史上最大貿易戰，華虹半導體股票也是一路逆市上揚，并于今年6月27日達到歷史最高水平的30.6元/股（港股），與去年同期相比漲幅達149.19％；隨后雖有回落，但截至8月23日也還維持在23塊/股（港股）高位。

圖表1 華虹半導體股價走勢（數據來源：公開資料）

8英寸晶圓擁有新增需求旺盛

當下，汽車電子、物聯網、云計算等行業發展勢頭強勁，對MOSFET（電源管理IC）、IGBT（功率半導體器件）、MCU（單片機）、MEMS（微機電系統）、NVM（非易失性存儲）等需求旺盛。其中功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅動IC等皆采用8英寸晶圓生產制造；而模擬/分立器件由于擁有成熟制程+特種工藝的特性，這部分產品的絕大多數也會采用8英寸或6英寸線生產。

去年以來的漲價潮就主要集中在MOSFET、電源IC、LED驅動IC等產品，其中不乏國內廠商，如富滿電子、華冠半導體、芯電元、芯茂微電子、裕芯電子、南京微盟等，有的漲幅達到了15%-20%。其中MOSFET漲幅最大，低壓MOSFET產品交期已經延長到24-44周區間；高壓MOSFET產品中，除IXYS和MS交期穩定之外，英飛凌、飛兆/安森美、ST、羅姆、Vishay皆延長交期。

圖表2 2018Q2各大MOSFET原廠交貨期普遍延長（資料來源：廣發證券）

全球智能卡年復合增長率8.9%

IHS分析認為，2020年全球智能卡集成電路出貨量將超過120億片；另一機構Maximize Market Research也指出，2016年至2026年全球智能卡市場規模保持8.9%左右年復合增長率，有望在2026年達到176億美元的總額。智能卡集成電路市場的增長可能會增加對嵌入式非易失性存儲器工藝技術的集成電路的需求，而相關晶圓大多由8英寸晶圓供應，將導致8英寸晶圓供應吃緊。

圖表3 全球智能卡IC出貨量（單位：百萬片，數據來源：IHS）

MCU呈爆發態勢

汽車電子及物聯網的飛速發展帶來了MCU新增需求。近年來MCU需求呈現爆發態勢，其中汽車市場就占據了全球MCU產品市場約40%的份額。總的來說，汽車市場對微控制器、高壓、模擬及電源管理應用的半導體都有著巨大需求，生產一輛低端車型汽車就需要30-50片相關芯片，而隨著汽車智能應用的增長，汽車對電子芯片的需求將繼續攀升。據IC Insights數據顯示，今年汽車IC市場增長率將達18.5％，實現323億美元創紀錄營收。

圖表4 2013-2020年全球及中國汽車銷量分析（資料來源：公開資料）

IC Insights分析認為，2017年到2021年汽車IC市場復合增長率保持12.5%增速，到2021年市場規模將達436億美元，為復合增長率最高的細分領域，將拉動半導體產品需求增長，而這部分需求將由具有特殊工藝優勢的8英寸晶圓承接。

圖表5 我國新能源乘用車滲透率分析（數據來源：中國乘聯會）

物聯網將取代手機成新增長引擎

未來幾年智能手機增長放緩，其對半導體的需求將呈穩定狀態；不過麥肯錫分析認為，未來幾年物聯網裝機數量每年將增長約15％至20％，到2020年總數將達到260億至300億；并將于2025年在全球范圍內產生4萬億至11萬億美元的價值。而由于物聯網對芯片有低功耗、長時間使用及無線通信等方面的要求，擁有特殊工藝優勢的8英寸晶圓再次成首選。

圖表6 IOT應用領域MCU市場規模（單位：百萬美元，數據來源：IHS）

產能保守成供需平衡薄弱點

供需平衡被打破

目前行業應用的晶圓主要有6英寸、8英寸和12英寸3種，其中8英寸和12英寸的應用量最大。相比于12英寸晶圓產線而言，8英寸晶圓制造廠具有如下優勢：

擁有特種晶圓工藝；

完全或大部分折舊的固定資產成本較低；

光罩及設計服務等相應成本較低；

達到成本效益生產量要求較低等。

根據SEMI和IC insight分析，2017年全球晶圓產能為17.9M/wpm（百萬8英寸片/月），其中8英寸片產能約為5.2M/wpm，前十大8英寸晶圓廠產能占8英寸晶圓總產能的54%。

當前，8英寸晶圓產能中約47%來自于Foundry，其余產能需求主要來自于IDM的模擬芯片、分立器件、邏輯芯片和MEMS，其中模擬芯片、分立器件和邏輯芯片（主要為MCU、指紋識別芯片、CMOS等）、MEMS等的產能需求占比已提升至50%。

原廠供給端的產量稍微大于需求端，且長期處于穩定狀態，加上12英寸及更大尺英寸先進晶圓工藝的開發，讓8英寸晶圓產能一度被忽視，甚至出現8英寸晶圓廠轉移情況。當汽車、物聯網、手機等下游產業鏈迎來破發之時，8英寸產能處于被動境遇，出現了短期供不應求的局面，而這一局面又無法在短期內打開。

圖表7 2015-2020年全球8英寸硅片供需分析（單位：K·wpe，數據來源：SUMCO、SEMI）

徘徊在被放棄邊緣時突然受寵

晶圓制造時，尺英寸越大，越利于降低成本。8英寸晶圓技術已經很成熟，為滿足市場增長需要所帶來的12英寸晶圓需求，晶圓產能整體呈現出由8英寸向12英寸轉移的趨勢。8英寸廠近年不但沒有新廠加入，還在2008-2016年間關閉了37座8英寸晶圓廠，同時有15座晶圓廠從8英寸切換至12英寸，一定程度上收縮了8英寸產能，加上剩余的8英寸廠也在不斷尋求向12英寸晶圓制造取得突破，進一步降低了行業應對新增產能的能力。根據IC Insights數據顯示，預計到2020年晶圓產能分布中8英寸晶占比穩中有降，較2014年下降約4%。

圖表8 2014-2020年晶圓12月產能尺英寸分布（數據來源：IC Insights）

不過，驅動芯片等仍有采用成熟制程制造的強勁需求，比如物聯網行業需求激增等，多個行業同時爆發，導致全球8英寸晶圓代工廠產線滿負荷運行也無法解決供不應求的現狀。

圖表9 ***晶圓代工廠2018年8英寸廠營運狀況（數據來源：中時電子報）

利潤不足，晶圓廠擴產8英寸意愿低

從2007年至今8英寸硅片價格下降約40%，大部分硅片廠的8英寸硅片產品已虧損多年，因此即使8英寸硅片價格上漲，硅片巨頭的擴產意愿仍較小。另外硅片的擴產周期至少一年及以上，因為即便擴產，硅片產能也很難在短時間內得到釋放。

圖表10 8英寸及以下硅片原廠——合晶科技歷經多年巨額虧損（數據來源：Wind）

6英寸產能向8英寸轉移，加大8英寸供需緊張

2016年以后6英寸晶圓產能相對穩定并呈小幅下降趨勢，預計2019年產能小幅下降57 kwpe，折算為8英寸片為32 k wpe，因此6英寸晶圓產能的減小使得對8英寸晶圓產能需求小幅度上升。SEMI預計，到2019年6英寸晶圓產能將由2016年的249萬片/月降低至243萬片/月，考慮產能轉移的效果，僅這部分轉產，就使得8英寸晶圓需求量將至少提升3.2萬片/月。

圖表11 全球6英寸和8英寸晶圓產能分析（數據來源：SEMI）

設備供應不足

8英寸線相關工藝設備緊缺，二手設備昂貴又流通量少，使得整個產業八英寸線產能吃緊承壓，代工價格有一定幅度上漲。二手設備供應商Surplus Global認為，在2018年初，行業需要大約2000臺全新或翻新的200mm機臺來滿足晶圓廠的需求，而同期市場上只有500臺可用設備。導致8英寸的供給可能長期在500w片/月左右。硅晶圓價格上漲實際上還是硅晶圓廠對未來市場需求低估所導致的。

圖表12 全球8英寸晶圓設備供應量（單位：臺，數據來源：SEMI、SurplusGlobal）

短期需緩解，借助大勢利好中國

擴產緩解短期擴容需求

到2020年，全球預計將有189個8英寸的晶圓廠，產能將達到570萬片/月。2017年7月，大陸已實現量產的8英寸晶圓產能為70萬片/月，預計到2021年底將達到90萬片/月。另外，考慮到產能提升以及實際產能利用率等因素，未來幾年全球市場范圍內8英寸晶圓供給和需求之間尚存在較大缺口，8英寸晶圓的供應仍會維持緊張態勢，預計到2020-2021年得到緩解。

根據SEMI的報告，2015~2020年全球將有27個新的8英寸晶圓廠投入運營，預計到2020年全球8英寸晶圓產能才能達到5.5M/wpe；其中大陸已量產的8英寸晶圓產能約為0.7M/wpe，預計到2021年底將達到0.9M/wpe。2016~2021年中國大陸增加的8座晶圓廠中，有2座Foundary、2座用來生產模擬芯片、2座用來生產MEMS、一座用來生產功率半導體、一座用來生產數字芯片。

圖表13 中國大陸200mm晶圓廠產能（數據來源：SEMI）

自有優勢，長期共存

受益于物聯網、車用電子等需求興起，電源管理與MCU、MOSFET用量逐步攀升，下游設計業者大概率提升產品價格，在緩解成本壓力的同時提高自身產品盈利水平。同時具備穩定產能供給的設計廠商有望迎來量價齊升好光景。有助于8英寸晶圓的制造積極性，促進新興行業的積累與發展。另外，特殊工藝優勢也非12英寸短時間內所能取代，因此，8英寸將會與12英寸等更大規格晶圓長期共存，作為對先進制程的重要補充。

大勢不可逆轉，加速12英寸制程工藝成熟

12英寸甚至更大規格晶圓，規格越大，可在同一圓片上生產的IC就約多，也就越利于降低成本；當然，對技術的要求也相應高很多；從長遠看，12英寸晶圓是發展的必然趨勢，為了能在未來占據優勢，目前各晶圓原廠都在加大對12英寸投入。據IC Insights數據，截至2015年底，12英寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。全球運作中的12英寸晶圓廠數量預計將持續增加到2020年。

圖表14 12英寸及以下規格晶圓Fab廠設備投入分析（單位：十億美元，數據來源：SEMI）

緩解產業利潤追逐與行業競爭的矛盾

從漲價原因看，原材料價格上漲也對本輪漲價起到一定推助作用，但根本原因還在于供需雙方企業對于利潤的追逐。由于8英寸是目前最成熟晶圓制造技術之一，晶圓廠的投入低，可以量產出價格親民的產品，采用其來制造新需求所需的各類電子元件，是各類創新之初的最佳選擇，以幫助低價加速量產及推廣應用設備，如物聯網設備、電子化汽車等。而12英寸等先進制程產品則因初期投入高，性價比相對低，加上工藝沒有8英寸成熟，除高端制造業外，更多是作為備選制程。而另一方面，因低利潤率影響，晶圓原廠不愿在8英寸晶圓上做過多投入。再者，半導體行業競爭激烈，各企業都在盤算著維持原有業務的基礎上，騰出更多的資源投入到更先進制程當中，以跟上世界先進工藝的腳步。

因此，本輪8英寸晶圓漲價存在市場價格自我調整的因素，也是半導體產業自動緩解由8英寸向更先進的12英寸等制程邁進過程中產生的矛盾的重要方式。

利好中國大陸企業發展

目前看，新增產能中，約有一半在中國大陸。這對一直處于技術追逐者和技術被隔離者的中國半導體企業而言，有助于增強自身實力，并利用本輪調整期建設潮豐富自身對先進晶圓技術的積累，縮小與國際先進工藝的差距。當然，在國家、社會資源的支持下，本土企業可借助獨特、成熟的8英寸晶圓技術，加速引入到布局的12英寸晶圓領域，增強自身未來市場競爭力。

當然，資本積累也非常重要，保守估計，2018年8英寸晶圓全年價格漲幅在10%~15%，有助于8英寸晶圓廠吸納資金資源。據華虹半導體財報顯示，2018年中報其凈利達8612.80萬美元，同比增長25.88%。