英特爾EMIB封裝技術的創新
一種新的異構模型正在不斷演進，推動著產品創新，滿足需求并適應高度專業化的數據密集型工作負載——比如人工智能和自動駕駛。異構“混搭”方式集成了多種強大的技術IP和新的封裝技術創新，可以為設計師和架構師帶來更多的靈活性和更快的產品上市時間。
近期，英特爾展示了名為“嵌入式多芯片互連橋接”（EMIB）封裝技術的細節。由英特爾開發的EMIB，可以促進多個裸片封裝之間的高速通信，是英特爾混搭異構計算策略的關鍵部分。英特爾副總裁兼封裝與測試技術研發總監Babak Sabi對此進行了解讀（點擊下面視頻）。EMIB已經被用于英特爾?Stratix? 10 FPGAs和搭載Radeon顯卡的第8代英特爾?酷睿?處理器。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關注
關注
61文章
10009瀏覽量
172340 -
EMIB
+關注
關注
0文章
12瀏覽量
3926
原文標題：視頻 | 英特爾的異構創新
文章出處：【微信號：Intelzhiin，微信公眾號：知IN】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
新思科技面向英特爾代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程，加速芯片創新
英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術，可提升異構集成的結果質量； 新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽核的統一平臺，可支持采用
發表于 07-09 13:42
?829次閱讀
英特爾轉型移動領域難言樂觀
的合作。 Wintel聯盟已然遭遇危機，微軟與英特爾面臨共同的挑戰——在不放棄現有技術的情況下如何適應新形勢的產業發展。雙方仍然保持一定程度的合作關系，與此同時各自也在尋找新盟友。 未來轉型路在何方
發表于 11-07 16:33
英特爾愛迪生閃存失敗
嗨伙計，我的英特爾愛迪生停止通過終端和ssh通過wifi訪問，所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標：edison-blankcdc現在等待dfu設備8087：0a99
發表于 11-02 10:57
為什么選擇加入英特爾？
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統架
發表于 07-25 07:31
英特爾公布三項全新技術 將為芯片產品架構開啟一個全新維度
在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上，英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝技術的最新信息，并推出了一系列全新基礎工具，包
EMIB技術將助力英特爾FPGA帶寬暴漲
英特爾的“嵌入式多芯片互連橋接”（EMIB）技術，或許是本年度芯片設計領域的一大趣事。其使得英特爾可以在同一片基板上連接不同的異構部件（heterogeneous dice），同時又不
發表于 08-29 17:50
?635次閱讀
英特爾EMIB技術讓異構封裝互連更簡練、更經濟、更靈活
互連橋接）的英特爾創新技術將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據，高達每秒數GB。 英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）
發表于 11-27 22:40
?1354次閱讀
英特爾EMIB技術實現芯片間的通信
芯片是信息產業的核心，也是計算機實現運算、存儲和控制的關鍵。一部計算機需要很多芯片的配合，其中芯片間的通訊也是芯片企業研究的關鍵技術，英特爾EMIB技術就是目前非常前沿的一種實現芯片間
全球最大容量FPGA——英特爾STRATIX 10 GX 10M
該器件基于現有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術；
發表于 03-14 14:30
?984次閱讀
Ansys和英特爾代工合作開發多物理場簽核解決方案
Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術，為英特爾的
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術提供參考流程
不同廠商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。
工商網監
評論