2015年麒麟980項目就已經立項開始，前后歷時36多個月，于9月5日，繼德國柏林發布之后，斥資3億美元的華為新一代旗艦移動平臺麒麟980正式亮相國內。消息人士指出，在目前的市場環境下，許多企業都對向7納米芯片技術轉型是否必要心存疑慮。大家都處于市場觀望階段，華為是否在冒險呢?

七項世界第一的麒麟980勇奪“性能皇冠”稱號

不得不說，華為麒麟處理器近幾年的發展如芝麻開花節節高。今年的麒麟980再次實現7個全球第一次，包括首商用ARM A76 CPU/Mali-G76 GPU、速度達1.4Gbps的Cat.21基帶、支持LPDDR4X-2133內存等。再次使用最新的ARM公版架構無疑是麒麟980勇奪“性能皇冠”的關鍵，這一次華為使用了創新的2+2+4的八核設計，即A76有兩顆超大核（2.6GHz）和兩顆大核（1.92GHz）以及四個小核。

麒麟處理器近幾代每代都在生產工藝上跨越一個臺階，麒麟920 28nm，麒麟950 16nm，麒麟970 10nm，麒麟980 7nm，晶體管數量也一路從20億個、30億個、53億個來到了69億個。

作為全球首款TSMC 7nm 制程工藝的手機芯片，相比上一代產品麒麟970，它的芯片面積縮小了，晶體管密度卻提升到1.6 倍，性能也相應能提升20%，能效比提升40%。麒麟980相比當年的麒麟920，晶體管密度已經提升6.8倍，性能提升2.5倍，能效則提升4.0倍。

拍照方面這次集成了新一代雙核ISP，圖像處理速度提升46％，拍攝能效提升23％，拍攝響應速度加快32％。與此同時還增加多重降噪技術提升拍照細節，支持250:1 HDR高動態場景，圖像局部適應的HDR動態范圍調整和色彩還原，尤其夜景場景效果突出，還有獨立的視頻流水線。

AI方面麒麟980支持全新慧眼2.0 AI系統，在感知、測量、認知、計算方面都有巨大提升，支持33個API、147個算子，同時支持實時多人姿態識別、實時智能視頻處理等等。

安全方面，進一步提升了識別4G/2G偽基站的能力，支持海外偽基站識別和防護，最大限度杜絕降維通信、不正常網絡通信。

麒麟980擁有七項世界第一(全球首款)，包括7nm工藝、A76 CPU核心、G76 GPU核心、LPDDR4X-2133內存、Cat.21 4.5G基帶、1.7Gbps Wi-Fi，雙核NPU。可以說非常牛了，真的是大佬一出手，就知有木有~

據悉，首款搭載麒麟980的華為Mate20系列手機將于10月16日在英國倫敦發布。華為Mate20系列在麒麟980的加持下，的確足夠令人期待。畢竟是搭載了全球第一個7nm工藝制程處理器的手機，它的表現最終如何，就讓我們等待它10月16日的全球發布會吧。

7nm工藝制程令眾多企業望而卻步

就當前的半導體生產工藝而言，“7nm”代表著最新一代同時也是最先進的芯片工藝制程。英特爾聯合創始人戈登·摩爾在半世紀前提出的摩爾定律，預言了每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數量翻一番，同時制程工藝都是按前一代制程工藝縮小約0.7倍來對新制程節點命名——芯片工藝制程接連出現了65nm、45nm、32nm、28nm——每一代制程節點都能在給定面積上，容納比前一代多一倍的晶體管,相應的芯片性能也隨之提升。

眾所周知，10納米以下芯片制造工藝的研發成本非常高昂。許多芯片廠商也意識到了這一問題，并開始考慮如此高的研發投入是否能夠給自己帶來長遠收益。大量芯片制造商紛紛基于成本考慮選擇將業務重點繼續放在現有14/12 納米工藝上，同時減緩了自己對更先進納米工藝的投資腳步。

全球第二大晶圓代工廠芯片制造商GlobalFoundries上月宣布，公司放棄了開發下一代半導體技術的宏偉計劃，轉而將資源聚焦到現有技術上。這意味著GlobalFoundries將會裁掉約900名員工，也意味著下一代半導體領域剩下的廠家就只有蘋果的現任芯片代工廠臺積電和前任代工廠三星。GlobalFoundries CTO 嘉里-派頓（Gary Patton） 對于放棄開發下一代半導體技術堅稱，公司做出這一決定不是因為技術問題，而是在謹慎考慮了 7 納米工藝的商業機會和財務問題后做出的選擇。“現有14/12納米還有很大的改進空間，改進現有技術所需的資源比研發7納米甚至5納米工藝要少得多。而且即使到2022年，四分之三的芯片市場仍然只需要12納米工藝。”派頓當時解釋道。

此前，世界第三大代工廠聯電（UMC）也在本月宣布放棄對12nm以下制程節點的研發。

高通和聯發科已將自己的7納米芯片解決方案推出時間從2018年推遲到了2019年，預計將同自己的智能手機5G解決方案一同推出市場。分析人士認為，在5G設備正式投入商用前，高通和聯發科繼續專注于中高端市場是一個合適的舉措。同時高通和聯發科（MediaTek）都已經通過推出新的14/12納米芯片解決方案加強自己在中高端市場的競爭力。

就市場環境而言，許多企業都對向7納米芯片技術轉型是否必要心存疑慮。成本低是一大重要因素，再就是目前7納米的良品率低、流片成本高，且現有產品足以支持主流應用，并不需要更高的性能。

更何況如果采用7納米工藝制造，芯片制造商大約需要每年1.2-1.5億套的產量才能夠盈虧平衡，彌補研發成本。目前看來，只有蘋果、三星、高通和聯發科能夠達到這樣的生產規模。

工藝制程新命名尚存爭議

隨著摩爾定律接近尾聲，制程工藝進一步的微縮越來越難。

英特爾高級院士兼英特爾公司制程架構與集成總監馬博（Mark Bohr）曾撰文《撥開迷霧，看清半導體制程節點命名》解釋摩爾定律下的制程工藝含義，馬博寫道“即使晶體管密度增加很少，或者根本沒有增加，但他們仍繼續為制程工藝節點命新名。結果導致這些新的制程工藝名稱根本無法體現位于摩爾定律曲線的正確位置，行業真正需要的是給定面積（每平方毫米）內的晶體管絕對數量”。暗指有友商的制程工藝新命名背離了摩爾定律。

雖然現在的工藝制程仍舊是沿著摩爾定律前進的，但是得到的好處沒有原來那么多了。截止目前，并沒有哪家芯片廠商包括代工廠臺積電就7nm芯片“已經量產”發布相關信息。

小結

對于目前的半導體行業來說，制程微縮已經不再是唯一出路，封裝技術的改進、針對性更強的芯片則是未來半導體技術前進的方向。如果一味追求制程但芯片在能耗控制、性能提升方面并沒有得到大幅度改善，更難的制造工藝也讓成本急劇上升，失去了制程提升的意義，也就變得不再重要。