9月28日下午，在山東儒商大會「至誠儒商聚泉城」活動上，濟南市與富士康共同籌建的濟南富杰產業基金項目在山東大廈正式簽約。濟南富杰產業基金專案規模高達37.5億元，以產業基金形式服務于濟南市積體電路產業發展，主要投資于富士康集團現有半導體產業項目。根據雙方的簽約內容，富士康先期將促成一家高功率芯片公司和5家積體電路設計公司落地濟南。

報導指出，新一代資訊技術被作為山東規劃的「十強」產業之一，重點培育和發展。芯片產業是技術密集、資金密集、智力密集產業、創意密集型產業，是濟南市打造的大數據與新一代資訊技術「千億產業集群」的重要支撐。

按照當地政府對該基金項目的設想，該項目的落地將有助于借助富士康集團的產業優勢，迅速聚集一批積體電路企業落地投資，提升地區積體電路產業知名度和聚集度，形成產業集聚和協同效應，優化產業鏈條，為打造大陸積體電路版圖的「濟南板塊」奠定基礎。

半導體次集團頻現身

而就在上個月中旬（8月16日），富士康才與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作，珠海市委副書記、市長姚奕生與富士康半導體次集團總經理劉揚偉代表合作雙方簽約。

從珠海到濟南，我們不難看出，富士康正在加速布局半導體。

事實上，早于2017年4月就有媒體盛傳，為收購東芝芯片業務，富士康內部正在悄悄調整組織架構，積極建置新的S次集團主攻半導體，并由原先擔任B次集團總經理的劉揚偉出任S次集團總經理，主導S次集團的運作。

如今看來，雖然收購富士康東芝芯片業務敗北，但S次集團卻真的成立起來。

據***地區經濟日報今年6月報道，劉揚偉對外提及，富士康早于1994年就開始低調發展半導體領域，近一年對外以“S次集團”正式浮上臺面，并納入集團整體陸續發展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。

劉揚偉當時表示，富士康在半導體領域的擴張布局傾向以投資與收購的方式，將善用資源，“先求有、再求好”，促進半導體產業一條龍布局。

目前，富士康通過投資等方式已涉及產業鏈各環節：晶圓制造方面有夏普、IC封測方面有訊芯科技、IC設計與服務方面有虹晶科技和天鈺科技、設備方面有京鼎精密、帆宣等。

值得一提的是，富士康似乎對存儲器亦很有興趣，據劉揚偉透露，富士康已與SK集團長期策略聯盟合作，并證實***旺宏團隊曾與S次集團接觸過。

盡管業界對富士康跨界半導體之事仍存觀望態度，但從富士康的種種舉措看來，其發展半導體的決心十足，這次簽約濟南后還將有何動作，我們且拭目以待。