全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加 成長(zhǎng)動(dòng)能或?qū)⒀永m(xù)到2021年
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加，將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，并預(yù)期硅晶圓出貨量將一路成長(zhǎng)到 2021 年。
SEMI***區(qū)總裁曹世綸表示，半導(dǎo)體于移動(dòng)設(shè)備、高效運(yùn)算、車(chē)用及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用中的占比可望不斷攀高，將驅(qū)動(dòng)硅晶圓需求持續(xù)增長(zhǎng)。
隨著半導(dǎo)體業(yè)者持續(xù)興建新存儲(chǔ)器或晶圓代工廠房，曹世綸預(yù)期，今年全球硅晶圓出貨量可望較去年再成長(zhǎng)，明年出貨量又將更上層樓，成長(zhǎng)動(dòng)能并將延續(xù)到 2021 年。
SEMI 預(yù)估，今年硅晶圓出貨量將約 124.45 億平方英寸，將成長(zhǎng) 7.1%，明年將約 130.9 億平方英寸，將再成長(zhǎng) 5.2%，2021 年出貨量將達(dá) 137.78 億平方英寸規(guī)模。
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2023年全球硅晶圓出貨量及營(yíng)收雙雙減少
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