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重慶萬國半導體12英寸芯片項目進展順利 預計年底正式量產

半導體動態 ? 來源:網絡整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-22 14:34 ? 次閱讀

近日,記者從位于兩江新區水土的市級重點項目重慶萬國半導體科技有限公司(以下簡稱重慶萬國)了解到,該公司半導體項目自6月試生產以來,進展順利,目前12英寸功率半導體晶元測試片已順利產出,預計年底正式量產。

重慶萬國半導體項目

據悉,重慶萬國是亞洲首家集12英寸芯片封裝測試為一體的功率半導體企業。

重慶萬國半導體項目于2016年由美國AOS、重慶戰略性新興產業股權投資基金和重慶兩江新區戰略性新興產業股權投資基金共同出資組建。一期投資5億美元,主要建設規模為月產2萬片12英寸功率半導體芯片、月產500KK功率半導體芯片封裝測試。二期計劃投資5億美元,建設月產5萬片12英寸功率半導體芯片、月產1250KK功率半導體芯片封裝測試。

12英寸晶元測試片。

相交于常見的8英寸的功率半導體,12英寸的晶元片在效率上存在很大優勢。

重慶萬國相關負責介紹,12英寸芯片比8英寸芯片效率快1.8-2.4倍,通過封裝測試后可根據需求生產出不同的芯片產品,其中最小的新品體積僅1平方毫米。這些產品可廣泛應用于電源管理及功率器件領域,包含通訊、消費電子電腦工業自動化應用等方面。

“我們擁有自主的功率半導體應用、設計與制造工藝技術,針對不同的應用,對產品的性能做最佳的優化。”重慶萬國相關負責人表示,項目達產后預計年產值將達55億元人民幣,提供就業崗位3000余個。

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