9月6日，vivo在北京發布了vivo X23新品手機，該設備搭載了靈動水滴屏和弦月弧的邊框，擁有幻夜藍、魅影紫配色，3D幻影極光紋設計。vivo X23售價3498元，9月14日，該機正式開售。

在配置上，vivo X23標配8GB運存+128GB內存，并使用高通驍龍670AIE處理器。相比上代660處理器，CPU運算能力提升15%，GPU圖像處理能力提升25%，續航能力提升12%。全新的AIE架構，讓AI運算能力提升達80%。

“穩步升級”這四個字，足以形容vivo X21到vivo X23的躍進。對于這樣一臺各個方面都有一定升級的機型而言，它的內在結構又有怎樣的改變呢?今天，vivo官方分享了vivo X23拆解圖賞解析，現在我們一起來看一下。

在手機的基本框架沒有更改的今天，要拆解一臺手機用到的工具以及拆解步驟都是差不多的。為這次vivo X23的拆解，我準備的工具分別有(從左到右)：十字螺絲刀和六星螺絲刀，防靜電撬棒，方形撬棒，還有防靜電手環(可以用防靜電手套代替)，厚薄三角片各一，吸盤和吹風機待用。

vivo X23手機正面圖，使用了水滴屏設計，并且下巴較窄。根據經驗，這樣屏占比特高的手機，在拆解屏幕的時候很容易使得屏幕碎裂，需要特別小心。

vivo X23手機背面圖。因為其使用了屏幕指紋，所以它后蓋上沒有了指紋模塊，在拆解后蓋的時候再也不用擔心把排線拔斷了。

開始拆解前說一句，拆機有風險，如果對自己的技術不放心的話，手機出問題了建議還是直接讓官方維修吧。

第一步：拆解后蓋

在拆解開始前將手機關機，然后使用原裝的卡針，將處于手機底部的SIM卡卡托取出。不要使用其他工具捅啊，不然有可能出現卡住拔不出來的情況。

接下來，使用六星螺絲刀把底部兩顆螺絲擰出。在取出螺絲后，我們要保證拆機平臺干凈，沒有雜物和顆粒物，免得這些東西進入手機內部，損壞手機元件。

最為關鍵、重要的一步來了，我們使用厚開機片，從揚聲器位置插入，然后左右滑動一下、稍微撬起后蓋。這里我們不能將開機片劃到卡托那，那地方比較薄弱，可能會變形。

然后我們沿著側邊的機身，向上滑動，慢慢將后蓋與中框分離。在做這一步的時候，你們的手最好按照圖中這樣握持。這樣的握持方式不會將力施加到后蓋上，不會使得后蓋變形。當然了，還要一些地方需要注意的，比如不能劃到側按鍵開關，防止損壞。同時，開機片一定要慢、不能撬起過高，防止后蓋碎裂。

vivo X23因為使用了屏幕指紋，它的后蓋和主板之間并沒有排線連接。沒有了后置指紋和排線，也就不會出現分離后蓋的時候、指紋模塊排線斷裂之類的情況啦。所以，拆解vivo X23后蓋的時候可以直接分離后蓋。

第二步：拆解主板

接下來，就要對手機的心臟——主板——動手了。圖中紅圈標注的8顆十字螺絲，都取下。注意，底下中間那顆有防拆貼的螺絲，只要防拆貼被破壞了，這臺手機就失去保修了。所以大家動手拆解之前，請三思是否有必要。