今年八月底，華為在IFA2018大展上公布7nm制程工藝的麒麟980，斬獲6項(xiàng)全球第一，全面壓制驍龍845芯片，成為目前安卓機(jī)型最強(qiáng)芯片，讓世人看到華為在芯片方面的造詣已經(jīng)達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。目前，安兔兔手機(jī)性能排行榜上，搭載麒麟980處理器的華為Mate 20系列手機(jī)霸占了前三的位置，足以見得麒麟980的強(qiáng)悍。

目前華為麒麟系列芯片已經(jīng)和高通驍龍系列、蘋果A系列芯片齊名，在各項(xiàng)手機(jī)性能測(cè)試當(dāng)中，這三款芯片常常被拿來比較。麒麟980采用“2+2+4”框架結(jié)構(gòu)，2個(gè)大核A76、2個(gè)超大核A76、4個(gè)中核A55組成獨(dú)特八核設(shè)計(jì)，憑借最先進(jìn)的7nm制程工藝、雙ISP、NPU，以及2.6GHz CPU主頻，在性能上可以輕松碾壓驍龍845處理器，安兔兔跑分實(shí)測(cè)跑分甚至達(dá)到31萬!要知道，高通驍龍845已經(jīng)打磨了一年時(shí)間，才堪堪跑分29萬。而剛剛上市的麒麟980顯然還有更大的優(yōu)化空間。預(yù)計(jì)在未來，麒麟980機(jī)型會(huì)進(jìn)一步拉開與高通驍龍845機(jī)型的差距。

如今麒麟980處理器對(duì)比高通驍龍845處理器優(yōu)勢(shì)明顯，而且高通新一代驍龍旗艦處理器遲遲未發(fā)布，華為似乎已經(jīng)高枕無憂，畢竟麒麟980目前是當(dāng)之無愧最強(qiáng)大的安卓手機(jī)芯片。不過華為一直以來都有居安思危的習(xí)慣，所以華為永遠(yuǎn)都不會(huì)掉以輕心，況且搭載驍龍8150芯片的手機(jī)可能馬上就要在明年一季度發(fā)布，華為的優(yōu)勢(shì)僅僅只能保持幾個(gè)月而已。在這種情況下，華為早就開始了對(duì)下一代麒麟處理器的研發(fā)工作。

據(jù)國(guó)內(nèi)媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈的說法稱，麒麟990的準(zhǔn)備工作早就開始了，目前華為正在聯(lián)合臺(tái)積電進(jìn)行相關(guān)測(cè)試，預(yù)計(jì)明年第一季度流片，按慣例則是明年秋天正式發(fā)布。

據(jù)了解，麒麟990依然還是采用7nm制程工藝，不過麒麟990將采用臺(tái)積電第二代7nm制程工藝。根據(jù)臺(tái)積電此前透露的工作排期，第二代7nm工藝將首次應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，現(xiàn)已完成首次流片，不過大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃2020年才會(huì)投入。所以麒麟990要明年秋天發(fā)布，相應(yīng)的工藝進(jìn)度需要大大提前。

據(jù)悉，EUV技術(shù)可以讓7nm工藝將晶體管密度提升20%，同等頻率下功耗則可降低6-12%。采用第二代7nm制程工藝的麒麟990無疑會(huì)在性能和功耗上繼續(xù)幫助華為保持領(lǐng)先。

目前已經(jīng)有消息稱，麒麟990正在進(jìn)行相關(guān)測(cè)試，而每次測(cè)試都要花費(fèi)大約2億元，成本極高。半導(dǎo)體芯片果然都是燒錢大戶，如果沒有雄厚的資金實(shí)力，很難在這個(gè)領(lǐng)域取得成果。

另外值得一提的是，麒麟990將集成5G基帶，幫助華為打造真正的5G手機(jī)。而麒麟980只能通過外掛獨(dú)立基帶巴龍5000才能實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通信。

近年來華為自研的麒麟芯片的進(jìn)步有目共睹。眾所周知，自主芯片的研發(fā)對(duì)技術(shù)及資金的要求都特別高，同時(shí)回本的過程又非常的漫長(zhǎng)，并且還有投入巨額成本而研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。所以，這也決定了能夠自主研發(fā)芯片的手機(jī)廠商少之又少，但是華為不惜重金也要打造自主的芯片，將主動(dòng)權(quán)握在自己手中，從這方面還是能夠看出華為的魄力以及對(duì)未來芯片行業(yè)的布局。

總體來講，麒麟980在GPU、CPU方面還存在短板。而下一代處理器麒麟990將繼續(xù)彌補(bǔ)這些短板，進(jìn)一步拉近與高通驍龍系列處理器、蘋果A系列處理器的差距。而在華為的看家本領(lǐng)上，5G基帶或許能幫助麒麟990在信號(hào)方面全面領(lǐng)先對(duì)手。