集微網消息 11月8日，全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體公布第三季度業績報告。

報告顯示，華虹半導體2018年第三季度銷售收入再創新高，達 2.412 億美元，同比增長 14.9%，環比增長 4.9%，其中97.9% 的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售。毛利達0.82億美元，同比增長10.8%，環比增長6.1%；期內溢利0.51億美元，同比增長44.1%，環比增長10.9%。

此外，華虹半導體預計2018第四季度銷售收入同比增長 15% ~ 16%，環比增長 3% ~ 4%；毛利率約為34%。

據披露，華虹半導體本期內出貨晶圓達53萬片，同比增長11.1%，環比增長5.8%；產能利用率達101.5%。

華虹半導體表示，公司銷售成本為1.593 億美元，同比上升 17.1%，主要由于晶圓銷售量上升及折舊成本增加；環比上升4.4%，主要由于晶圓銷售量上升。毛利率 34.0%，同比下降 1.2 個百分點，主要由于折舊成本上升；環比上升 0.4 個百分點，主要得益于產品組合優化。經營開支 3,180 萬美元，同比上升 8.4%，主要由于人工費用和專業服務費用上升；環比下降6.6%，主要由于在上一季度計提了設備減值準備。

公告顯示，按地域劃分，華虹半導體本季度來自中國的銷售收入 1.376 億美元，占銷售收入總額的 57.1%，同比增長 18.1%，主要得益于通用 MOSFET、智能卡芯片、IGBT 和超級結產品的需求增加。

本季度來自美國的銷售收入 4,010 萬美元，同比增長 5.9%，主要得益于通用 MOSFET 和超級結產品的需求增加，部分被邏輯產品的需求減少所抵消。

本季度來自于亞洲的銷售收入 3,070 萬美元，同比增長 16.6%，主要得益于 MCU 產品的需求增加。

本季度來自歐洲的銷售收入 1,860 萬美元，同比增長 27.7%，主要得益于通用 MOSFET 和智能卡芯片的需求增加。

本季度來自日本的銷售收入 1,420 萬美元，同比減少 2.9%，主要由于 MCU 產品的需求減少。

華虹半導體總裁兼執行董事王煜對第三季度的業績評論道：“我們第三季度的表現非常強勁！幾乎所有細分市場都有強勁的需求，尤其是 MCU、超級結、IGBT 和通用 MOSFET 領域。銷售收入再創新高，達 2.412 億美元，同比增長 14.9%，環比增長 4.9%。毛利率持續保持穩定，并上升到 34.0%，環比上升 0.4 個百分點，這得益于持續的高產能利用率和不斷優化的產品組合。由此，凈利潤率達到相當可觀的 21.1%。如此卓越的表現紙有通過熱情、奉獻和努力才能實現。”

王煜先生還指出，“我們對公司的未來充滿信心。最重要的是，我們堅信我們特色工藝的戰略。當前中美貿易戰和匯率市場的波動基本沒有給我們帶來重大的影響，我們預計今年將強勁收官。同時，我們預期公司將在 2019 年繼續成長。因此，我們正全速推進無錫工廠的建設。目前，我們計劃在明年下半年開始機臺搬入，在 2019 年第四季度開始 300mm 晶圓的生產。我們對這一新項目充滿期待。”

據悉，華虹半導體是全球領先的純晶圓代工企業，特別專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座 200mm 晶圓廠（華虹一廠、二廠、及三廠），月產能約 17 萬片；同時在無錫高新技術產業開發區內新建一條月產能 4 萬片的 300mm 集成電路生產線（華虹七廠）。