中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)曾有過(guò)這樣的點(diǎn)評(píng)，“我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場(chǎng)機(jī)遇。”經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期發(fā)展，我國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體應(yīng)用、封裝測(cè)試領(lǐng)域已發(fā)展到全球領(lǐng)先，擁有了完整的終端產(chǎn)業(yè)鏈，但在產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)，是生產(chǎn)部門(mén)不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無(wú)論是上游設(shè)計(jì)制造，還是下游封裝測(cè)試，幾乎每一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要相關(guān)設(shè)備的投入。半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于IC制造（前端設(shè)備）、IC封測(cè)（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域。

其中，IC制造設(shè)備又包括晶圓制造設(shè)備和晶圓加工設(shè)備。其中晶圓制造設(shè)備主要由硅片廠（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）進(jìn)行采購(gòu)，最終產(chǎn)品為硅片；晶圓加工設(shè)備主要由代工廠（Foundry，如臺(tái)積電、中芯國(guó)際、上海長(zhǎng)虹）或IDM企業(yè)（如Intel、Samsung）進(jìn)行采購(gòu)，最終產(chǎn)品為芯片；IC封測(cè)設(shè)備通常由專門(mén)的封測(cè)廠（如日月光、Amkor、長(zhǎng)電科技）進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等多個(gè)環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體設(shè)備格局一覽

據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，全球規(guī)模以上晶圓制造設(shè)備商共計(jì)58家，其中日本的企業(yè)最多，達(dá)到 21 家，占36％，其次是歐洲13家、北美10家、韓國(guó)7家，而中國(guó)大陸僅4家，分別是上海盛美、上海中微、Mattson（亦莊國(guó)投收購(gòu)）和北方華創(chuàng)，占比不到7％。

從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來(lái)看，近幾年銷(xiāo)售額前三大地區(qū)分別是韓國(guó)、中國(guó)***和大陸。從半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額情況看，從2014 年開(kāi)始，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國(guó)、中國(guó)***和大陸三地。另外，從這三個(gè)地區(qū)市場(chǎng)份額占比來(lái)看，中國(guó)大陸買(mǎi)家買(mǎi)下了全球 15％的半導(dǎo)體設(shè)備，市場(chǎng)份額提升了近一倍，且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。

圖：2017全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）

從供給側(cè)來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng)。根據(jù)各細(xì)分設(shè)備市場(chǎng)占有率統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在***、PVD、刻蝕機(jī)、氧化／擴(kuò)散設(shè)備上，前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá) 90％以上，而且行業(yè)龍頭都能占據(jù)一半左右的市場(chǎng)，所以，要想在半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)中分一杯羹，就必須在細(xì)分領(lǐng)域能夠做到全球前三。

美國(guó)處于領(lǐng)先地位

來(lái)自SEMI的最新數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3月出貨金額為24．2億美元，比2月微增0．4％，年增16．7％，創(chuàng)17年來(lái)新高。這主要得益于近兩年內(nèi)存及晶圓代工投資持續(xù)帶動(dòng)。

美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展起源于二戰(zhàn)后期，由于軍用計(jì)算機(jī)的帶動(dòng)，造就了最初的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在之后的二三十年中，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，奠定了其半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

來(lái)自北美的設(shè)備商主要包括：應(yīng)用材料，泰瑞達(dá)、Axcelis Technologies，KLA－Tencor，Lam Research，Kulicke ＆ Soffa、Nanometrics，Rave，Rudolph Technologies，Ultratech，Ushio等。

雖然在所有半導(dǎo)體設(shè)備廠商和市場(chǎng)中，美國(guó)跟隨在日本和歐洲之后，處于第三的位置。但就晶圓處理設(shè)備而言，其實(shí)力非常強(qiáng)勁，在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商前5名中，美國(guó)就占據(jù)了3席，分別是排名第一的應(yīng)用材料（AMAT），市占率19％左右；第二的Lam Research，市占率13％左右；以及排名第5的KLA－Tencor，市占率6％左右。

具體而言，晶圓處理設(shè)備中，幾個(gè)主要工序的設(shè)備也都基本處于行業(yè)龍頭的高度壟斷之中。其中，在PVD領(lǐng)域，應(yīng)用材料公司占據(jù)了近 85％的市場(chǎng)份額，CVD占30％；刻蝕設(shè)備方面，Lam Research最多，市占率達(dá)53％，而KLA－Tencor在半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域，全球市占居冠。在各個(gè)領(lǐng)域中，前三大巨頭的市場(chǎng)份額相加均超過(guò)70％，整個(gè)市場(chǎng)呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)、高度壟斷的狀態(tài)。

應(yīng)用材料可以說(shuō)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司了，產(chǎn)品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除***外的幾乎所有半導(dǎo)體設(shè)備。應(yīng)用材料2017財(cái)年?duì)I收為145．3億美元，其中，半導(dǎo)體設(shè)備收入95．2億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)壁壘非常高，隨著制程越來(lái)越先進(jìn)，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的性能和穩(wěn)定性提出了越來(lái)越高的要求，需要投入大量的研發(fā)資金。應(yīng)用材料公司一直保持著在研發(fā)上的高投入，其30％的員工為專業(yè)研發(fā)人員，擁有近12000 項(xiàng)專利，平均每天申請(qǐng)4個(gè)以上的新專利。正是這種持續(xù)的高研發(fā)投入，促成了應(yīng)用材料的內(nèi)部創(chuàng)新，構(gòu)成了較高的技術(shù)壁壘，使其自1992年以來(lái)一直保持著世界最大半導(dǎo)體設(shè)備公司的地位。

中國(guó)市場(chǎng)現(xiàn)狀

據(jù)Semi預(yù)測(cè)，2018年中國(guó)的設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)率將創(chuàng)新高，為49．3％，達(dá)到113億美元，中國(guó)大陸將緊隨韓國(guó)，成為世界第二大半導(dǎo)體設(shè)備需求市場(chǎng)。

圖：中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）

2017～2020年，中國(guó)大陸將有26座新晶圓廠投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)，整個(gè)投資計(jì)劃占全球新建晶圓廠高達(dá) 42％，成為全球新建投資最大的地區(qū)。目前，中國(guó)12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座，規(guī)劃中1座；8英寸晶圓廠18座，其中在建5座。

在這樣大興土木的行業(yè)背景下，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求和投資必然巨大。粗略計(jì)算，已經(jīng)公布的半導(dǎo)體產(chǎn)線投資金額將超過(guò)1000億美元。按照行業(yè)規(guī)律，在總投資中80％用于設(shè)備投資，從而可計(jì)算出設(shè)備投資額為800 億美元。

在晶圓廠設(shè)備構(gòu)成中，***占比最大，占39％，其次是沉積設(shè)備，占比為 24％，刻蝕設(shè)備第三，占比為14％，材料制備占比8％，表面處理設(shè)備和安裝設(shè)備分別占比2％，其他設(shè)備占比11％。

據(jù)此，可以計(jì)算出，2017－2019年國(guó)內(nèi)集成電路光刻設(shè)備市場(chǎng)空間為312億美元，沉積設(shè)備市場(chǎng)空間為192億美元，刻蝕設(shè)備市場(chǎng)空間為112億美元，材料制備設(shè)備市場(chǎng)空間為64億美元。

我國(guó)與先進(jìn)國(guó)際水平相比存在較大差距

未來(lái)幾年，我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求量巨大。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)雖然在近年內(nèi)呈現(xiàn)出了高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但是畢竟發(fā)展時(shí)間有限，與美、日等國(guó)家比起來(lái)還是存在明顯差距。

2008 年之前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備基本全靠進(jìn)口，因此國(guó)家設(shè)立了國(guó)家科技重大專項(xiàng)——極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝科技項(xiàng)目（簡(jiǎn)稱 02專項(xiàng)）研發(fā)國(guó)產(chǎn)化設(shè)備。但是，由于設(shè)備制造對(duì)技術(shù)和資金需求要求比較高，只有北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、上海微電子等少數(shù)重點(diǎn)企業(yè)能夠承擔(dān) 02專項(xiàng)研發(fā)工作，整個(gè)行業(yè)集中度相對(duì)較高。

雖然在02專項(xiàng)的支持下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有，但相比國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)規(guī)模而言，自給率不足15％。

即使在發(fā)展水平相對(duì)較高的 IC 封裝測(cè)試領(lǐng)域，我國(guó)與先進(jìn)國(guó)際水平相比仍然存在較大差距。尤其是單晶爐、氧化爐、 CVD 設(shè)備、磁控濺射鍍膜設(shè)備、 CMP 設(shè)備、***、涂布／顯影設(shè)備、 ICP 等離子體刻蝕系統(tǒng)、探針臺(tái)等設(shè)備市場(chǎng)幾乎被國(guó)外企業(yè)所占據(jù)。

我國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)不算少，但總體不強(qiáng)，銷(xiāo)售額占比在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還不足15％，在國(guó)際市場(chǎng)幾乎為 0。究其原因，還是技術(shù)上的落后。

目前，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備處于局部有所突破，但整體較為落后的狀態(tài)。尤其與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料、 ASML、LAM Research、KLA－Tencor等相比，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的實(shí)力仍然偏弱，絕大部分企業(yè)無(wú)法達(dá)到國(guó)際上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的10nm工藝，部分企業(yè)突破到28nm或14nm工藝，但在使用的穩(wěn)定性上與國(guó)際巨頭差距較大，較難大批量進(jìn)入量產(chǎn)線，也較難進(jìn)入國(guó)際代工巨頭的生產(chǎn)線。

雖然我國(guó)整體上與國(guó)際領(lǐng)先水平存在一定的差距，但也不乏表現(xiàn)相對(duì)突出的設(shè)備企業(yè)，如設(shè)備制造龍頭北方華創(chuàng)、在刻蝕機(jī)領(lǐng)域做出突破的中微半導(dǎo)體、封測(cè)領(lǐng)域龍頭長(zhǎng)川科技、從事高純工藝系統(tǒng)的至純科技以及國(guó)內(nèi)單晶生長(zhǎng)設(shè)備稀缺標(biāo)的晶盛機(jī)電等。