人形機(jī)器人正在帶動(dòng)機(jī)器人舵機(jī)的發(fā)展，至去年以來，機(jī)器人舵機(jī)是越做越小，對技術(shù)的要求越來越高，最新的趨勢是三相無刷舵機(jī)將會逐漸成為發(fā)展主流，它的壽命將是有刷電機(jī)的三倍以上，而且工作效率可提高50% 以上。

傳統(tǒng)有刷電機(jī)的缺陷，已不滿足機(jī)器人技術(shù)快速發(fā)展的需求，我們經(jīng)常遇到的問題是換相容易產(chǎn)生高溫之電弧、火花、金屬屑，而且壽命短、體積大，不容易控制，對機(jī)器人企業(yè)而言，最重要的是舵機(jī)返修貴。

從市面上的人形機(jī)器人返修情況來看，大多問題出自在舵機(jī)上，如齒輪崩牙磨損，導(dǎo)致手部、腿部關(guān)節(jié)無法轉(zhuǎn)動(dòng)；馬達(dá)阻抗一致性差，導(dǎo)致耗電加劇，損壞驅(qū)動(dòng)器件等等。

在用戶看來，舵機(jī)的不穩(wěn)定性，經(jīng)常導(dǎo)致機(jī)器人失足，重心不穩(wěn)，或舵機(jī)擺動(dòng)幅度過大，導(dǎo)致關(guān)節(jié)部位卡住無法定位，這些都是不可接受的。

因此，我們需要更強(qiáng)的舵機(jī)去支撐人形機(jī)器人的高強(qiáng)度運(yùn)作，***晶致半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：晶致半導(dǎo)體）新推出的三相驅(qū)動(dòng)芯片很好的解決了這些問題。

晶致半導(dǎo)體應(yīng)用工程師陳韋縉說：“晶致半導(dǎo)體三相驅(qū)動(dòng)芯片AM2885提供了有力的心臟并塞進(jìn)了極小的空間 LGA（4.5mm * 4.5mm）的封裝內(nèi)。我們保留了所有傳統(tǒng)分離組件的優(yōu)勢(內(nèi)阻極小達(dá)到 80mΩ以下)，并將它成功的微型化，再賦予新的靈魂（如 current limit function、TSD、死區(qū)保護(hù)…等新的架構(gòu)），讓原本過時(shí)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)更能符合未來機(jī)器人舵機(jī)上的方案及應(yīng)用。”

圖：晶致半導(dǎo)體三相驅(qū)動(dòng)芯片架構(gòu)

晶致半導(dǎo)體等于是高度整合了驅(qū)動(dòng)芯片，涉及技術(shù)包含：低導(dǎo)通電壓、超低內(nèi)阻、內(nèi)置死區(qū)時(shí)間、過流、過溫保護(hù)機(jī)制等。AM2885芯片可以提高輸出能力，降低無效功率的產(chǎn)生，并降低芯片本身的表面溫度；而且內(nèi)置死區(qū)時(shí)間為0.5微秒，在舵機(jī)的高精度運(yùn)作下，做到精準(zhǔn)定位控制，所以機(jī)器人動(dòng)作順暢不會延遲。

陳韋縉說：“原先舵機(jī)驅(qū)動(dòng)電流約1A，但機(jī)器人本身的重量以及對性能的要求日益漸增，在機(jī)器人運(yùn)動(dòng)的過程中，舵機(jī)的持續(xù)驅(qū)動(dòng)電流會提升至3-5A，如果采用AM2885芯片，不但可以支撐更高性能的電流持續(xù)輸出（3-6A），還因封裝縮小(4.5mm * 4.5mm)，進(jìn)而將PCBA的面積縮小，大大簡化了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)難度，從而達(dá)到舵機(jī)微型化及多功能化的目的。”

在機(jī)器人舵機(jī)發(fā)展不斷微型化的過程中，晶致半導(dǎo)體AM2885芯片給機(jī)器人舵機(jī)注入新的靈魂，讓小型化舵機(jī)更有作為。這也符合人形機(jī)器人技術(shù)發(fā)展的趨勢，接下來人形機(jī)器人發(fā)展也可實(shí)現(xiàn)微型化，讓更小型的人形機(jī)器人陪伴在我們的身邊，方便攜帶。

高整合度的芯片不但能降低工廠生產(chǎn)時(shí)的返工率，還能提升器件的穩(wěn)定性，大幅縮短研發(fā)的時(shí)程，這對機(jī)器人企業(yè)而言，今后在人形機(jī)器人的制造上可以縮短時(shí)間，也能提供更有保障性的產(chǎn)品。