艾邁斯半導體與Qualcomm Technologies集中工程優(yōu)勢開發(fā)適用于手機3D應用的主動式立體視覺解決方案，該方案將能夠降低3D生物識別、面部掃描和成像的成本。

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯(lián)合宣布其打算集中工程優(yōu)勢力量，開發(fā)適用于手機應用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、3D掃描，特別是面部生物識別。

艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術結合經(jīng)過批量生產(chǎn)驗證的晶圓級光學器件，兩家公司的目標是將其與Qualcomm? Snapdragon移動平臺結合在一起，開發(fā)對于安卓手機、具有成本優(yōu)勢的主動式3D立體視覺解決方案參考設計。該平臺解決方案的應用場景包括需要先進3D成像技術（例如3D人臉識別）的手機前置應用，這是實現(xiàn)安全在線支付以及動態(tài)深度臉部掃描等其他應用所必不可少的技術。

Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin表示：“Qualcomm Technologies致力于為我們的客戶提供主動式深度攝像解決方案，我們非常高興能與艾邁斯半導體合作開展這款參考設計的開發(fā)和商業(yè)化，希望未來能向消費者推出這些深度感應解決方案。”

艾邁斯半導體首席執(zhí)行官Alexander Everke就此次公布的消息表示：“艾邁斯半導體提供全套的IR照明設備，專攻三種3D技術——主動立體視覺、結構光和飛行時間。將這種領先功能與Qualcomm Technologies的移動應用處理器結合起來，用于開發(fā)主動式立體視覺解決方案，是個令人激動的機會。我們希望能夠快速實現(xiàn)商業(yè)化，并為基于安卓的智能手機和移動設備大范圍提供高質(zhì)量的3D傳感解決方案，而這次合作朝著這一目標邁出了一步。”