蘋果與高通的紛爭(zhēng)尚未結(jié)束，但我們應(yīng)該能在明年得到一個(gè)結(jié)果了。

近日，美國(guó)聯(lián)邦法院已經(jīng)確定，蘋果與高通的專利訴訟案將會(huì)在 2019 年 4 月 15 日進(jìn)行開庭審理，另外據(jù)《圣地亞哥聯(lián)合論壇報(bào)》報(bào)道稱，蘋果的律師已經(jīng)駁回了與高通達(dá)成和解的可能性。

蘋果和高通之間的對(duì)抗早在 2017 年初就開始了，當(dāng)時(shí)蘋果率先將高通告上了法庭，訴訟點(diǎn)主要是芯片專利費(fèi)和不平等排他協(xié)議等方面的問題，比如說高通會(huì)按照手機(jī)的整機(jī)售價(jià)來收取專利費(fèi)策略，蘋果認(rèn)為這是不合理的商業(yè)模式。

但高通則認(rèn)為蘋果侵犯了它的專利技術(shù)，同時(shí)還向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）要求禁止銷售那些使用了英特爾基帶的新 iPhone。

目前，雙方已經(jīng)展開了超過 50 場(chǎng)的訴訟，同時(shí)涉及到數(shù)十億美元的賠償。

與高通「翻臉」后，蘋果在 iPhone 上使用的基帶芯片已經(jīng)全部換成了英特爾，而非高通的產(chǎn)品。

為了能滿足蘋果在制程和功耗方面的要求，英特爾還專門組建了一支「數(shù)千人」的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行研發(fā)，同時(shí)也希望自己能在 5G 時(shí)代和高通的競(jìng)爭(zhēng)中不落下風(fēng)。

只是對(duì)大眾用戶而言，內(nèi)部芯片的來源和出處似乎并不重要，能否提升實(shí)際使用體驗(yàn)才是最關(guān)鍵的。