近日，武漢在集成電路領域的發展又被“點名”——在半導體產業最上游的芯片設計領域，武漢增速排名全國第三。

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授近日表示，2018年，武漢芯片設計領域銷售額突破51億元，相較去年增速達54.67%，排在香港、杭州后、發展增速位列全國第三，而從規模來看，2018年也首次排進了前十。

芯片是指含集成電路的硅片。1元的芯片產值，可帶動電子信息產業10元產值、100元的GDP。芯片設計位于半導體產業的最上游，是半導體產業最核心的基礎，擁有極高的技術壁壘，需要較長時間的技術積累和經驗沉淀，武漢長達18年“追芯”，最早布局就在東湖高新區。

近年來，東湖高新區大力發展集成電路產業，國家存儲器基地今年底即將實現量產。今年以來，產業聚集效應凸顯，多家重點企業擴大規模，一批優質企業相繼落戶，實現了企業數量和產值規模的高速增長，IC設計企業從業人員超過3000人。

2018年4月，在武漢未來科技城投入使用的華為武漢研發基地內，將大力增加華為海思芯片的研發隊伍，而“華為海思”為2018中國十大芯片設計企業之首；5月，全球第四大的集成電路設計企業聯發科技，研發中心二期項目落戶光谷；8月，全球半導體設計軟件龍頭新思科技，在武漢未來科技城投建的武漢全球研發中心封頂，武漢研發團隊預計將擴大至500多人。

目前，武漢芯片設計企業集中在光谷，涵蓋設計軟件服務、芯片產品設計、芯片測試服務等鏈條。光谷聚集了長江存儲、武漢新芯、華為海思光電子等一批集成電路設計制造企業，具備優良的產業環境和政策優勢，該區正規劃建設1萬畝集成電路產業園，用于承載產業鏈上下游企業及商務、生活配套設施，構建完善的集成電路產業及人才聚集區，實現產城生態一體化發展。

東湖高新區相關負責人介紹，圍繞加快推進集成電路產業發展，到“十三五”末期，推動光谷光電子信息產業科工貿總收入突破萬億元大關。至“十四五”末期，打造出具有全球影響力的光電子信息產業創新創業中心，在國際產業標準制定上掌握更大話語權，在多個核心關鍵技術領域實現領跑。

據了解，未來，武漢芯片設計企業或將突破100家，有望實現自主芯片全產業鏈，沖刺我國半導體產業第三極。