聯發科技展示5G基帶芯片Helio M70：向下兼容4G
芯片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發布后首次現身國內市場。
據了解，聯發科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網絡，同時支持5G NR（新空口），支持獨立組網（SA）及非獨立組網（NSA），支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15的最新標準規范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。
表示，由于配備了多摸解決方案，Helio M70能5G終端設備帶來設計精簡化的優勢，幫助廠商設計出尺寸更小，功耗更低的移動設備。
近段時間，聯發科技在芯片方面動作頗多。除了展示5G基帶芯片，其還準備在12月13日發布新一代中高端移動處理器Helio P90。根據此前消息，Helio P90將內置第二代APU，結合開放架構的NeuroPilot AI 2.0平臺，提升芯片的AI算力。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
5G
+關注
關注
1356文章
48506瀏覽量
566041
發布評論請先 登錄
相關推薦
聚焦5G基帶芯片和衛星通信領域，星思有何底氣和大廠同臺競技？
，預計到2032年將增加至1483.97億美元，年復合增長率達到47.18%。5G基帶芯片市場競爭激烈，高通、聯發科、海思、紫光展銳和三星都
蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發自研5G基帶
蘋果正在積極推進自研芯片計劃，以降低對高通、博通等外部供應商的依賴。據最新報道，蘋果即將推出的新款平價機型iPhone SE 4，將成為其自研5G基帶
嵌入式設備中的4G/5G模塊管理
在高度數字化的智能時代，Linux嵌入式板卡在各個領域都發揮著重要作用，然而，隨著4G/5G技術的普及，如何高效、穩定地管理這些嵌入式設備上的無線模塊，成為了用戶面臨的一大挑戰——嵌入式設備中的4G
發表于 07-13 16:45
請問mx880 5G數據終端可以設置優先5G網絡嗎？
固件版本固件版本5G_DTU master 1.2.5 當地5G網絡夜里會關閉， 設置lte?nr 或者nul?nr，夜里自動跳轉4G 網絡， 白天有5G 網絡時候不能自動切回來，得手
發表于 06-04 06:25
聯發科發布旗艦5G生成式AI移動芯片
在近日舉辦的聯發科天璣開發者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款
雙4G處理器的_XY6789智能模塊_性能到底有多強勁？
? XY6789 智能模塊是新移科技自主研發的4G智能模塊，搭載聯發科Helio G99雙4G處
羅德與施瓦茨和聯發科合作展示5G非地面網絡（NTN）新空口（NR）連接
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和聯發科（MediaTek）合作展示基于最新3GPP Release 17規范的5G非地面網絡（NTN）新空口（NR）連接。這一技術使用最先進的 R&
聯發科發布5G RedCap產品T300，專為低功耗物聯網設備打造
據悉，聯發科T300擁有先進的無線電功能，配備的MediaTek M60調制解調器嚴格遵循3GPP的5G R17規范，相較于4G物聯網解決方
工商網監
評論