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華天科技先進封測產業基地項目開工 項目總投資達80億元

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-01-25 15:00 ? 次閱讀

南京浦口經開區消息,1月24日,華天科技(南京)有限公司集成電路先進封測產業基地項目舉行開工儀式。浦口區委副書記、區長曹海連以及天水華天電子集團股份有限公司董事長肖勝利、開發區管委會主任曹衛華等嘉賓出席奠基儀式。

2018年7月,華天科技公告稱,公司擬在南京浦口經濟開發區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目,項目總投資80億元,主要進行存儲器、MEMS人工智能等集成電路產品封裝測試

針對該項目,華天科技與其控股子公司華天科技(西安)有限公司共同出資注冊成立華天科技(西安)投資控股有限公司;接著,上述投資控股公司與南京浦口開發區高科技投資有限公司共同出資注冊成立項目公司華天科技(南京)有限公司,承擔該項目的實施事宜。

據浦口經開區介紹,該項目占地面積約500畝,將分三期建設,投資強度不低于1000萬元/畝,項目達產運營后每年在園區知識產權、專利授權數不低于30件,有望帶動本地就業人口3000人。該項目進一步完善了浦口區集成電路產業鏈,實現了區域內集成電路產業鏈的閉合,將助推區域集成電路產業發展。

而對于華天科技來說,該項目是其布局未來的重要一步。2018年以來,華天科技開啟了進擊模式,全力備戰5G、人工智能、汽車電子等新興領域。

一方面,華天科技在國內斥巨資投建新產線,除了這次開工的南京項目外,2018年11月華天科技與昆山開發區政府簽約,擬投資20億元投建高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目;另一方面,華天科技砸下23.48 億元在海外收購馬來西亞封測企業Unisem股權,前幾天公告稱股份交割已完成。

此外,2018年11月,華天科技還宣布旗下昆山公司與江蘇微遠芯司合作開發的毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝獲得成功,產品封裝良率大于98%,已進入小批量生產階段。據悉,該技術在多芯片系統集成、5G射頻領域以及三維堆疊方面具有技術和成本優勢。

業界認為,在目前中國集成電路晶圓廠密集建設及全球芯片產業向中國轉移的大環境下,晶圓廠的下游封測企業也將收益明顯,而即將來臨的以5G、汽車電子、人工智能等新興市場為代表的新一輪大戰,或將影響全球及中國封測產業競爭格局。

作為國內封測產業三巨頭之一,華天科技近年來其復合成長率和毛利率一直表現穩健,如今趁長電科技仍未將星科金朋完全消化,若其能在這一輪新興產業中搶占先機,或有望進一步拉近與長電科技的距離。

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