1 前言

印制線路板工作時線路與表面器件會產生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產品選用了高導熱的鋁基板材料進行加工（由銅面、高導熱絕緣層、鋁基、防護膜構成），當這種鋁基產品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護膜高溫下會聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業內普遍做法為噴錫前將保護膜撕掉，鋁基面暴露出來后無法保證客戶對鋁基面的無擦花、無氧化的要求，本文介紹一種通過特殊防護方式，保證噴錫表面的鋁基面出貨時達到與來料狀態一致的無氧化、無擦花的狀態。

2 傳統加工說明

通常行業內的普遍做法：一種是在鋁基板噴錫處理之前，撕掉不耐高溫的鋁基保護膜，噴錫時鋁基在沒有保護的條件下進行，因為鋁材質較軟，撕掉原始鋁基防護膜后，鋁基板表面會多次暴露出來，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始鋁基板防護膜的操作過程中使得板與板容易接觸，容易造成鋁基板表面被擦花，影響外觀；另一種做法是撕掉不耐高溫的鋁基保護膜后，增加耐高溫的蘭膠用以保護鋁基面，當鋁基板噴錫后，鋁基板表面上的蘭膠容易脫落，需要在成型前再重新印蘭膠，鋁基板在成型的過程中受力，使得蘭膠會再次脫落，因此在出貨前又需要印蘭膠保護，預防運輸過程中鋁基面被擦花，鋁基面在加工過程中雖然多次印蘭膠保護，但也無法完全避免鋁基板表面出現擦花現象，所以產品到客戶端使用前撕掉蘭膠后，擦花的鋁基面會暴露在表面，嚴重影響外觀，所以鋁基板表面被擦花預防問題一致困擾整個行業。

行業普遍采用的噴錫前和過程中采用蘭膠保護的一種加工工藝，按無擦花的標準，良率約70%。

3 工藝優化評估

常規工藝噴錫時鋁基面無保護或者過程中撕掉鋁基面自帶的保護膜再印蘭膠的工藝無法保證產品過程中不磨擦劃傷，鋁基面最好的狀態是來料的自帶保護膜下面的鋁基狀態，是一種無氧化、無擦花的清潔的狀態。因為鋁基自帶保護膜不耐噴錫，難以保留到最后，噴錫前在鋁基面自帶保護膜上面貼上一層耐高溫保護層，是否可以降低高溫對鋁基自帶保護膜的沖擊？能否保證外形等后工序加工工藝保護層不脫落？客戶使用時是否容易撕掉保護膜，保證鋁基面的品質呢？

經過驗證，得到了肯定的答案。通過將鋁基板噴錫前采用在原始鋁基防護膜表面貼上一層常用的耐噴錫紅膠帶，噴錫高溫時，鋁基保護膜受到熱沖擊減小，原始鋁基膜在噴錫工藝時受到表面耐高溫紅膠帶的保護，沒有破壞與鋁基的結合力，受熱后與紅膠帶接觸的更為緊密，后工段加工過程不容易脫落，可以一直保留到客戶端，客戶端可在使用時可以輕松撕掉紅膠同時帶掉了原始鋁基保護膜，鋁基面可以保證沒有擦花與氧化缺陷。

4 結論

通過噴錫前在鋁基板自帶的保護膜上面添加耐高溫紅膠帶，鋁基自帶保護膜噴錫后耐高溫紅膠帶保護膜與耐高溫紅膠帶粘合，會保持原有對鋁基面的粘性不會脫落，且不會發生聚合破壞，鋁基自帶保護膜PCB整個加工過程能夠得以保留，一直到客戶端，客戶使用時可輕松將紅膠帶與保護膜一起撕掉，可保證鋁基面無殘膠等不良，不僅可以杜絕鋁基表面的擦花和氧化，而且可以簡化線路板的生產加工流程、提高加工效率、降低加工成本。