2018年半導體行業(yè)迎來一波IPO熱潮，2019年這股熱潮似乎仍將延續(xù)，博通集成成為今年首批過會企業(yè)，如今國產(chǎn)半導體設(shè)備翹楚中微半導體亦在為IPO作準備。

日前，中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局發(fā)布中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導體”）輔導備案基本情況表，顯示中微半導體已于2019年1月8日與海通證券、長江證券簽署輔導協(xié)議并進行輔導備案。

資料顯示，中微半導體成立于2004年5月，注冊資本4.81億元，是由尹志堯博士與杜志游博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設(shè)備專家創(chuàng)辦，是國內(nèi)首家加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司，主要深耕集成電路刻蝕機領(lǐng)域，研制出中國大陸第一臺電介質(zhì)刻蝕機。

根據(jù)《海通證券、長江證券關(guān)于中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司輔導備案情況報告公示》，中微半導體目前無實際控制人，截至該申請?zhí)峤蝗眨境止?%以上股東包括上海創(chuàng)投20.02%、巽鑫投資19.39%、南昌智微6.37%、置都投資5.48%、中微亞洲5.15%。

中微半導體官網(wǎng)顯示，該公司現(xiàn)有管理團隊包括董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯、資深副總裁杜志游、副總裁暨大中華事業(yè)群總經(jīng)理朱新萍、副總裁兼首席財務(wù)官陳偉文、副總裁暨刻蝕設(shè)備產(chǎn)品事業(yè)群副總經(jīng)理倪圖強等。

產(chǎn)品方面，中微半導體是中國刻蝕設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，甚至在全球市場亦排名前列。在全球可量產(chǎn)的最先進晶圓制造7納米生產(chǎn)線上，中微半導體是被驗證合格、實現(xiàn)銷售的全球五大刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一，與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)為7納米芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機。

客戶方面，中微半導體是全球第一大晶圓代工廠臺積電長期穩(wěn)定的設(shè)備供應(yīng)商，據(jù)悉在臺積電量產(chǎn)28納米制程時兩者就已開始合作并一直延續(xù)至如今。目前其介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備等均已成功進入海內(nèi)外重要客戶供應(yīng)體系，截至2017年底，中微半導體已有620多個刻蝕反應(yīng)臺運行在海內(nèi)外39條先進生產(chǎn)線上。

值得一提的是，2018年12月臺積電宣布2019年將進行5納米制程試產(chǎn)、預計2020年量產(chǎn)，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線，可見在刻蝕機技術(shù)方面，中微半導體已走在了世界前列。

眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)是資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，尤其設(shè)備企業(yè)往往需要花費巨額的研發(fā)費用，中微半導體雖然已進行了數(shù)期融資，亦獲得國家大基金的投資，但若要保持長久發(fā)展以及保障后續(xù)產(chǎn)品開發(fā)及規(guī)模擴張，上市無疑是其必然選擇。

縱觀國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)，長川科技、北方華創(chuàng)等均已登陸國內(nèi)資本市場，如今中微半導體也踏上了IPO征程。