近日，工信部出臺了《印制電路板行業規范條件》（以下簡稱《規范條件》）和《印制電路板行業規范公告管理暫行辦法》（以下簡稱《暫行辦法》），兩文件將于今年2月1日起開始施行。業內人士紛紛表示，文件的發布，將有利于印制電路板（PCB）行業的布局優化和結構調整，對提高行業的發展水平、推動行業持續健康發展發揮積極作用。

專家觀點

高頻高速PCB將成為未來增長點

鵬鼎控股董事長沈慶芳

鵬鼎控股董事長 沈慶芳

中國是全球印刷電路板制造大國，目前占全球PCB行業總產值已達到50%以上，但是因為產業起步較晚，多年來行業發展水平參差不齊。此次工信部出臺印制電路板兩規范，將有利于引導產業轉型升級和結構調整，推動印制電路板產業持續健康發展。

《印制電路板行業規范條件》提出，將推動建設一批具有國際影響力、技術領先、“專精特新”的企業。作為全球領先的印刷電路板企業，鵬鼎控股早在2008年就提出鵬鼎“七綠”推進綠色生產與綠色制造，并持續加大研發力度，不斷提高智能化生產水平，憑借先進的生產水平和領先的技術優勢，獲得了眾多全球知名客戶及各級地方政府的認可。當前政府頒布行業規范條例，國內企業需加緊貫徹落實，協力配合完成產業規范化升級的目標。行業的整體升級，將有利于每一個參與其中的企業。這個過程中，肯定有付出，但也會有回報。

多年來，PCB行業大都以輕薄短小為產品發展的目標。在即將到來的產品升級潮流中，企業則需要更深入了解下一代產品的應用需求。高頻高速的PCB產品將成為未來主要的增長點。在新產品創造的機會中，PCB企業應與客戶在研發過程中緊密合作，這將有助于加速技術升級及產品開發效率，提升技術創新能力以及生產研發協作水平，正向加速推動行業的發展。

中國PCB行業將迎來下一個十年

景旺電子董事長劉紹柏

景旺電子董事長 劉紹柏

經過近40年的發展壯大，國內印制電路板產業鏈上下游已日臻完善，成為極具發展潛力空間的行業之一。目前，在龐大的終端市場孕育下，內資企業正憑借資本和性價比優勢快速崛起，下一輪轉移將是由“外資主導”向“內資主導”的格局轉移。從產值規模來看，中國具有巨大的內需市場，不管是電子制造行業還是半導體產業，都在向中國集聚。單、雙面板等傳統的PCB板對技術需求不高，國內占有率較高，而在高端PCB板上面，國內廠商技術水平尚有欠缺，市占率較低；從產業鏈角度看，PCB專用關鍵材料、高端設備、工程軟件對外依賴依然嚴重，這是未來產業要突破的地方。

從技術和應用領域來看，國內PCB企業紛紛扎根電子產業，深耕通信、計算機、消費電子、汽車及醫療等領域，以產學研用為契機，在高多層剛/撓性板、剛撓結合板、IC載板、金屬基板、特殊基板等產品線上，通過技術引領、品質優先和智能制造為客戶提供可靠、及時的產品和服務，伴隨客戶一起成長，涌現出很多優秀的民族企業。如景旺電子在精密線路、FPC的阻抗控制和高可靠性的多層板技術等方面獲得較大突破，處于國內領先水平，為華為等客戶的高端機型服務。此外，因為在產品可靠性和特殊工藝方面的長足進步，國內PCB企業在通信、汽車、工控機醫療等領域屢獲客戶青睞。

隨著5G時代臨近，人工智能、車聯網行業或將迎來爆發。當前，我國5G商用、AI、車聯網產業進入快速發展新階段，技術創新愈加活躍，新型應用蓬勃發展，產業規模不斷擴大。這些新興市場的涌現，將為PCB行業帶來巨大的機遇，未來幾年可能撬動千億元級市場，這是下一個屬于中國的PCB產業十年。

市場機遇不斷擴大的同時，是精密而復雜的電子終端帶來的對PCB制造的革新。5G的低時延、高傳輸速率、高連接密度將使得PCB線路密度增加、頻率越來越高，由于應用場景包括了汽車、高鐵和工業控制，甚至醫療和救援，因此可靠性要求也更高。大規模MIMO技術的應用，產品的設計和工藝都有了較大不同，加上微波頻段應用，這些對PCB廠家來說也都是巨大的挑戰。

人工智能的終端明顯提高了集成度，導致PCB線路密度也相應提高，這對精密制造技術提出了更高要求，更重要的是智慧云的運用，會帶來大數據的需求；車聯網和普通網絡產品相比，其連接車內外的各種生態，要實現真正的“車生活”，最重要的依然是產品的可靠性。景旺電子在這些市場已經開始布局，如參與了客戶的5G研發并提供試驗基站的PCB。目前，部分5G試驗基站的核心設備已經用上了景旺電子的PCB。

PCB行業要積極響應環保政策

博敏電子董事長徐緩

博敏電子董事長 徐緩

21世紀以來，隨著全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體和新興國家轉移，亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產品生產基地，作為“電子產品之母”的印制電路板行業也不例外。自2000年以來，國內各類PCB都得到明顯的發展并逐漸占據了全球PCB市場的半壁江山。特別是近年來國內PCB產品結構逐步優化，其中傳統產品單/雙面板及多層板的銷售占比逐步降低，高技術含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產品銷售占比則不斷提高。隨著產業鏈下游產品的需求拉動，中國電路板產品的市場發展空間還很大，有良好的發展前景。

針對電子產品輕、薄、短、小的發展趨勢，行業相繼開發了半加成工藝、全加成工藝制作精細線路，以及微盲孔制作工藝，在更小的空間內實現了密集布線，極大地縮小了電路板的體積。

在信號完整性方面，隨著第五代移動通信技術的發展，上游供應商已經開發出了超低介電損耗覆銅板，PCB廠商也已經形成了較為成熟的工藝流程來制作高頻電路板。它將幫助客戶實現各種智能設備相互通信，使自動駕駛、遠程醫療、車聯網、物聯網、智慧城市、無人機網絡等從概念變成現實。

在環保方面，電路板行業要積極響應國家環保相關政策。在不斷完善三廢處理的基礎上，積極開發并引入各類環保型工藝和物料，從源頭上降低環保壓力。企業的發展首先應做到的是守法，在環保方面，企業應依法進行環境影響評價，并按規定進行竣工環境保護驗收；此外，企業應依法依規取得國家排污許可證，建立并完善環境管理各項規章制度，持續改進環境管理體系，并積極推動環境管理體系權威認證。在應對突發環境事件上，應形成有效的應急預案，并有能力妥善處理突發環境事件。

環保壓力促使PCB企業發展循環經濟

勝宏科技董事長陳濤

勝宏科技董事長 陳濤

2018年，受全球經濟環境不穩定影響，消費類產品的增速明顯變緩，甚至出現手機、PC、電腦等產值下滑的情況。但在新興市場的帶動下，PCB行業在新能源汽車、IC載板、服務器/數據存儲、基站等方面均出現很大的技術提升。特別是受5G通信的影響，高端路由器、服務器、射頻模塊、光模塊、天線等產品在技術方面均出現了很大的突破。可以說，在此稍顯蕭條的環境下走出了一個小高潮，成為行業需求新的增長點。

5G市場的持續成長，以及不斷擴大的新產品應用范圍，包括VR/AR、人工智能、物聯網（IoT），以及無人駕駛等將使PCB行業面臨高速高頻化材料的導入、工藝加工技術的創新、工業自動化及智能制造升級的全面挑戰。面對如此挑戰，國內企業只有加大研發投入，結合行業的供應鏈，加大全新材料（高頻、高速、微波等）以及產品工藝的開發，增加高校產學研合作，與供應商及客戶簽訂戰略合作協議，共同協作，實現共贏。借助行業協會的平臺以及政府在政策上的大力支持，加強交流，促進企業間資源的分享。共同努力，為新興市場貢獻PCB行業的力量。

國家對環保的要求日趨嚴格，因此，發展循環經濟勢不可擋，這是未來PCB企業生存下來的基本前提。PCB企業在發展循環經濟方面應做到以下幾點：應控制廢水排放量，循環回用水，循環回收廢液中的銅、金、鎳、錫、廢渣，加大廢氣治理。企業只有進一步通過優化能源消費結構，加大綠色能源等基礎設施建設，讓能源基礎設施承載能力快速提升，才能逐步建立起清潔低碳、安全高效的現代綠色能源體系。

努力創建綠色工廠

維信電子總經理單建斌

維信電子總經理 單建斌

工信部制定并將施行《印制電路板行業規范條件》和《印制電路板行業規范公告管理暫行辦法》，為我國多年以來高速發展后的印制電路板行業提供了具體的指導方向，對加強我國印刷電路板行業管理和提高行業發展水平具有重大的現實意義。兩規范提出，將推動國內PCB行業建設一批具有國際影響力、技術領先、“專精特新”的企業。這完全契合了在剛剛結束的中央經濟工作會議上提出的推動制造業高質量發展的要求，勢必將對今后印制電路板行業的健康高質量發展提供堅實基礎。

印制電路板行業發展歷史悠久，已經歷了若干個周期，從1980—1990年的快速起步期（CAGR=15.9%），到1991~2000年的持續增長期（CAGR=7.1%），到2001~2010年間波動期（CAGR=2.1%），再到2011年起開始步入平穩增長期。據Prismark最新調研數據，預計2019~2022年，全球印制電路板將維持3%~4%的復合增長。

目前全球經濟的大背景下，消費電子行業需求相對穩定，通信行業熱點頻現，汽車電子、AR/VR等市場的新增需求開始爆發。未來幾年，全球印制電路板行業產值將持續增長。市場進步推動智能手機等3C電子設備持續朝輕薄化、小型化、便攜化方向發展，HDI（高密度互連）、SIP（系統級封裝）等產品和技術的突破也使電子產品實現更少空間、更快速度、更高性能的目標成為了可能。而在材料方面，LCP和MPI的應運而生也為5G通信的大數據傳輸提供了可行方案。相信今后的印制電路板行業也將為全球電子行業的發展不懈努力并提供更可靠、更有效的技術和方案。

綠色制造及環境保護是企業可持續發展的底線，而智能制造又是企業可持續發展的動力。PCB企業應該如規范要求，努力創建綠色工廠，建立綠色供應鏈，持續開展清潔生產審核和有害物質限制認證，嚴格遵守國家排污許可制度，切實落實各項環境保護要求，在這些底線基礎上再深化推進生產制造自動化信息化建設。

電路板企業必須合規生產

珠海方正研究院副院長蘇新虹

珠海方正研究院副院長 蘇新虹

工信部制定的《印制電路板行業規范條件》和《印制電路板行業規范公告管理暫行辦法》，讓電路板企業必須合規生產，符合環境保護、節能管理、安全生產等法律法規要求。同時，《規范條件》明確提出了“研發經費不低于當年企業主營業務收入的3%，鼓勵企業取得高新技術企業資質或省級以上研發機構、技術中心”，也讓電路板企業朝著做優做強方向發展。

傳統的電路板起到電子元器件支撐和電氣連通的作用，隨著5G通信技術的發展，電子產品應用的頻率越來越高。印制電路板不僅需要電氣連通，同時還有信號傳輸要求，需要關注信號傳輸損耗、阻抗及時延一致性，對印制電路板的材料提出了Dk（介電常數）、Df（介質損耗）要求，要求材料的Dk、Df值要低，為滿足材料Dk、Df要求，需要對樹脂進行改性、增加填料。需要研究的課題有：高速材料信號完整性研究、銅面前處理工藝研究、工藝兼容性及電路板產品信賴性評估。同時，對電路板加工精度也提出了更高的要求，如線寬公差、線路質量、電鍍銅的均勻性、介質層均勻性、孔位精度、孔壁粗糙度、離子污染水平等。此外，也派生出新的工藝，如背鉆工藝、POFV工藝、高速材料混壓工藝等。高頻伴隨著散熱問題，因此，電路板的熱管理也是選材、加工需要研究的問題。

面對上述問題，國內企業應加強公司的技術研發、技術管理，做通信設備用印制電路板的企業需要對高速材料應用進行研究，研究信號完整性及信號仿真。同時，還需要進行高速材料工藝研究，并進行相應的設備升級，以滿足電路板加工精度提升的要求。