覆銅板（Copper Clad Laminate），簡稱CCL，是由石油木漿紙或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。

一、分類

按照構造和結構分類，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板及特殊材料基覆銅板三大類。剛性覆銅板是指不易彎曲，并具有一定硬度和韌度的覆銅板。復合基覆銅板一般指由兩種以上的補強材料（紙、玻纖布、璃氈等）與樹脂經壓合制成的一種剛性覆銅板。撓性（柔性）覆銅板是用具有可撓性補強材料（薄膜）覆以電解銅箔或壓延銅箔制成，其優點是可以彎曲，便于電器部件的組裝。

二、產業鏈

覆銅板（CCL）是印制電路板（PCB）上游核心材料，占到PCB成本的35%左右，處于整個PCB產業鏈中游。覆銅板的上游主要為玻纖布、銅箔、環氧樹脂等原材料，普通型覆銅板中銅箔、玻纖布和樹脂三大原材料占比大于90%。下游產業是印制線路板，終端產業是通信、計算機、家電、汽車、航空航天等下游整機設備。

三、市場現狀

1、產能向中國轉移

從剛性覆銅板產量在全球的區域分布來看，中國大陸和亞洲其他地區的產量呈增長態勢，而其他國家（歐美）產量在逐年減少。中國大陸的剛性覆銅板產量占全球的比重由2012年的58.97%增加至2016年的70.93%，可見中國大陸已成為覆銅板的主產地。

2、國內市場規模擴大

由于覆銅板及下游PCB產能在逐漸向中國轉移等因素，國內覆銅板的市場規模進一步擴張。根據CCLA統計數據，中國各類覆銅板產量由2012年的45139平方米增加至2017年的83839萬平方米，年復合增長率為4.49%。

3、行業已形成相對集中穩定格局

由于資金與工藝壁壘，覆銅板企業規模相對較大且行業格局趨于穩定。從全球排名和市場份額來看，全球行業前十大廠商合計份額70%，領先廠商近幾年排名變化較小。

投資規模較大

構建完整的生產線需要廠商有雄厚的資金實力，以生產覆銅板的重要生產設備壓機為例，一臺壓機的價格在1200萬元以上，且隨著產品更新換代速度加快、質量標準提高以及安全及環保標準提高，企業在生產工藝設備、安全及環保設備、研發設施以及人員儲備方面的投資也會逐步增加。

行業技術準入門檻高

覆銅板整個生產工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環節，最重要的制造環節包含調膠→上膠→裁切→疊置→組合→熱壓成型→檢驗等流程。雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎工藝，但技術穩定性較高的產品需根據原材料材質、精度、結構、客戶指定的其他專門要求來確定不同的生產工藝，廠家需要具備較高的技術水平才能完成高技術含量產品的生產。

4、進口產品附加值更高

行業呈現中高端覆銅板由海外壟斷態勢。從2018年1~3月我國大陸地區覆銅板進出口數據來看，2018年第一季度我國覆銅板出口量依然超過進口量，但出口總額低于進口總額，視同進口價仍然約是視同出口價的2倍多，總體貿易逆差1.15億美元。

四、發展趨勢

1、終端需求應用廣闊，帶動上游覆銅板需求增量

受下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現結構性快速增長趨勢。覆銅板作為PCB的主要基材（30%~60%），PCB需求的持續提升將保障覆銅板市場景氣度。

5G商用建設周期來臨

2019年三大運營商將進行5G預商用階段，基站投建將密集開展。一方面，由于5G信號波長更短，同等信號覆蓋區域所需5G基站數量遠多于4G基站數量；另一方面，由于5G頻率更快，5G單基站所需天線數量遠多于4G基站。根據公開資料顯示，基站建設數量約為4G基站數量的1.5倍，基站側天線單元數量可以達到32/64/128/256根或更多。天線產值的2/3或將轉移至PCB板上，而覆銅板是PCB板的基材，券商預估用于5G基站天線的覆銅板量將是4G的10倍以上。

汽車電子滲透率攀升

在安全、舒適、經濟、娛樂等方面發展趨勢驅動下，未來汽車電子化程度將持續提高，更高的電子設備滲透率持續催生覆銅板/PCB需求。近年，汽車電子占比整車成本比例不斷提高，并且有從高端車型向低端車型不斷滲透的趨勢。根據中國產業信息網數據顯示，至2020年，汽車占比整車成本比例可由現40%增加至50%。預計2020年，中國電子市場規模復合增長率10.6%（全球6.7%），市場規模將達到8000億元。

物聯網智能設備興起

物聯網的應用與普及催生底層基礎電子基材（覆銅板）的應用需求。中國工信部預測，2016年全球物聯網市場近700億美元，同比增長21%，預計2018年市場規模有望超過千億美元；Gartner預計，到2021年，全球聯網設備將達到280億臺，其中160億臺與物聯網有關。

2、高端覆銅板有望國產化

在需求側，中高端覆銅板的應用量將擴大，從而滿足高頻高速的通訊需求。在供給側，國內龍頭廠商引領布局中高端覆銅板領域，已有產品進入第一梯隊，加快***進程。

高頻高速覆銅板將迎來高增長

一方面，5G基站建設有望采用更多的高頻高速覆銅板。傳統4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高頻覆銅板，其余大部分采用的是普通FR-4覆銅板，而5G由于傳輸數據量大幅增加，以及對射頻要求更高，高頻高速覆銅板的需求將進一步擴大。同時，5G基礎上的電子信息產品高頻化、高速化也增加了對高頻高速覆銅板的需求。例如，動電話、汽車電話、無線通訊等使用頻率將MHz向GHz頻段轉移，傳統的覆銅板在介電常數、損耗因子、熱膨脹系數等難以滿足高頻高速發展。

國內龍頭突破外資技術壁壘

近年國內覆銅板龍頭企業科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻、高速材料領域獲得較大突破，部分產品可與Rogers（主打高頻）、松下（主打高速）等同類產品媲美，填補國內中高端產品空白。