Molex推出了具有低插入損耗雙軸銅纜的BiPass I/O高速解決方案可作為印刷電路板的替代方案，高效可靠地連接56和112 Gbps PAM-4協議電路。

BiPass I/O高速解決方案的特點和優點是可替代昂貴的電路板印刷走線和retimer，提供現成的56 Gbps PAM-4解決方案。與電路板印刷走線相比，可提供更強的性能和更低的插入損耗，從而獲得更大的通道余量。它與電路板印刷走線相比，插入損耗較低，這對PAM-4協議至關重要，與電路板印刷走線相比，可提供56 Gbps的PAM-4高速信號連接，因此無需昂貴的電路板材料和重定時器。它還可提供電源至電路板的壓接式連接實現腹部對腹部的配置，獨立電纜組件已經過充分測試，以確保可靠性，客戶無需再進行該測試。0.60毫米端子間距，緊湊地堆疊在9.00×19.00毫米網格上（密度大，每平方英寸空間容納30.2個差分線對）減少了電路板上的空間占用，緩解了空間緊張問題。

NearStack高速連接器符合112 Gbps PAM-4協議要求，提供最先進的性能，電路數量增加至最多可達42個差分線，對占用的電路板空間更少，增加布局密度。Twinax雙軸電纜可在布線中最大限度地減少氣流阻力，有效改善散熱性能，增加設計靈活性。插入損耗低，因此信號完整性指標出眾。它可根據不同前面板的不同布局來輕松定制，由于采用獨立的低功耗/信號連接器，I/O籠罩無需固定在電路板上，從而支持垂直方向上的整合和更大的端口密度，也可提供全集成定制設計的電線管理托盤，提供全面解決方案。減少了客戶的工程，設計工作并簡化了制造過程。

BiPass I/O高速解決方案可以應用于數據中心解決方案，例如：數據中心交換機、數據中心服務器、數據中心路由器等，以及電信/網絡行業中的架頂交換機、核心路由器等。

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