據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科確認(rèn),將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片,定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
P90發(fā)布于去年12月,12nm制程,首次在MTK平臺(tái)上引入Cortex A75大核,整合PowerVR GM 9446 GPU和APU 2.0,性能與驍龍710相近。
聯(lián)發(fā)科歐美銷售和商業(yè)開發(fā)副總裁Finbarr Moynihan指出,這顆SoC定位高端市場(chǎng),但他并未確認(rèn)是否這意味著Helio X系列的將正式回歸。
不過,從“5G-capable”這樣的字眼判斷,聯(lián)發(fā)科可能并不會(huì)在SoC層面集成5G基帶,而是外掛Helio M70 5G基帶。畢竟,高通的首款集成5G的新旗艦SoC也要等到明年上半年才商用。
另外,Helio P90發(fā)布活動(dòng)中聯(lián)發(fā)科曾對(duì)記者公布,其下一代芯片會(huì)引入Cortex A76架構(gòu),應(yīng)該就是這顆7nm U了。
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原文標(biāo)題:Helio X回歸?聯(lián)發(fā)科確認(rèn)將推出新旗艦SoC:7nm、支持5G
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