近日，華為海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科，成為整個亞洲地區(qū)最大的IC設計企業(yè)，而目前海思（HiSilicon）已經(jīng)成長為大陸第一大芯片設計企業(yè)。

自主芯片

從今年開始，華為正在刻意提高旗下海思處理器的使用比例，削減高通等供應商的份額，其最終目標是，重要芯片可以做到自給自足，其他們的自研芯片已經(jīng)覆蓋手機、AI、服務器、路由器，電視等多個領域。

按照上周DIGITIMES Research發(fā)布的2018年全球TOP10 IC設計企業(yè)排名，聯(lián)發(fā)科與華為海思的收入差距僅3億美元左右，而聯(lián)發(fā)科去年僅實現(xiàn)了0.9%的增長，海思則高達34.2%。鑒于今年華為手機依舊不慢的增速（今年出貨量要沖擊2.5億部），所以他們超越聯(lián)發(fā)科登頂是大概率事件。

據(jù)悉，華為海思目前已經(jīng)向臺積電投放了更多訂單，基于7nm工藝的芯片方案會越來越多。

手機沖擊全球第一 麒麟擠壓高通份額

之前余承東接受采訪時表示，華為手機目標很簡單，就是要超越三星、蘋果成為全球第一，而今年出貨量預計是2.5億臺，明年這個目標將達到3億臺，如果這些都完成的話，華為手機應該已經(jīng)是全球第一了。

隨著出貨量越來越大，華為已經(jīng)有意提升麒麟處理器在自家手機占比，并減少高通、聯(lián)發(fā)科的采購比例。目前，華為高端手機全部采用自研處理器，而華為將加快中低端手機導入海思麒麟平臺的速度。

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，華為的半導體芯片采購量在2018年增長了45％，達到210億美元，成為全球第三大IC芯片買家，落后于三星電子和蘋果，但領先于戴爾。隨著自主芯片使用比例的增加，華為在芯片研發(fā)上的投入會越來越多，預計今年投入額要比去年提升20%左右。

全面擁抱5G：麒麟985預計今年9月發(fā)布

目前華為在5G上的實力處于全球領先的地位，而具體到手機上，其將推出越來越多的5G手機，目前他們的麒麟980+巴龍5000 5G基帶方案已經(jīng)完全成熟，能夠跟高通完全抗衡。

產(chǎn)業(yè)鏈強調(diào)，今年下半年***（極紫外光）工藝的麒麟985芯片，預計將直接整合5G基帶，而不是現(xiàn)在外掛式，這樣可以帶來更好的功耗表現(xiàn)等。