6層板指的是電路印刷板PCB Printed Circuit Board用6層玻璃纖維做成，通常SDRAM會使用6層板，雖然會增加PCB的成本但卻可免除噪聲的干擾。

六層板制作步驟與布局技巧：

一、原理圖的編輯?

6層板由于PCB板中可以有兩層地，所以可以將模擬地和數字地分開。對于統一地還是分開地，涉及到電磁干擾中信號的最小回流路徑問題，繪制完原理圖，別忘檢查錯誤和查看封裝管理器，檢查元器件封裝。?

二、新建PCB文件、設置層結構?

新建好后，就可以將原理圖網絡表導入到PCB文件。接下來要做的就是層的結構設置（layer?stack?manager），add?layer是添加中間信號層，add?plane是添加內部電源和內部地層。中間信號層和頂層、底層一樣，放置信號線的，信號線就代表銅，沒有信號線的地方就是絕緣的。而內部電源和地層，生成的是一層銅模，在分割內電層時使用的line，代表腐蝕掉的銅，也就是說深紅的代表被腐蝕掉的，其他區域代表銅模。還有一點就是電源層和主地層應緊密耦合，可取間隔5mil（prepreg）。?

三、布局?

布局主要的原則是做好分區，也就是模擬器件和數字器件的分區，這樣可以減少干擾，因為數字信號產生的干擾大，抗干擾也強，而模擬信號產生的干擾相對小點，但易受數字信號干擾。還有一點就是注意工作電壓不同的元器件布局，壓差大的器件應相距遠。對于一些芯片的去耦電容，離引腳越近越好。其他要注意的就是相同網絡的引腳靠近，注意布局的美觀。

原則上3層信號層，3層電源層，其中GND為2、5兩層，3、4中間層為Power和中間信號層。若中間信號層走線較少，可適當在中間信號層對Power進行敷銅。?

四、地平面的制作?

由于六層板有兩層地，AGND與DGND分開，分別位于第二層和第四層，所以對地網絡的操作就相對容易點。把頂層和地層元器件的地網絡引腳，用導線引出，接過孔連到相應地網絡即可（考慮制作成本，盡量少用盲孔、埋孔，用焊盤代替通孔）。連接過程中盡量少用些焊盤，因為焊盤會帶來電容效應，增大干擾。?

五、電源平面的制作?

由于多層板不會只有一個工作電壓值，所以電源層一般都需要進行分割。分割具體步驟如下：

1、高亮顯示某個電壓網絡，切換到內電源層，使用line，繪制出一個封閉的圖形，該封閉的區域就是該電壓的網絡；

2、把頂層、地層的引腳用導線引出，通過焊盤連到內電源層；3、繪制下一個電源網絡，line就是兩個網絡的分割線，是被腐蝕掉的部分。內電層應注意：電壓差大的區域分割距離應較寬；不用的銅模可以放置plane，以在制作時將其區域腐蝕掉；不要將焊盤放置在分割線上，以影響其與內電層的接觸。

六、走線?

做好電源層和地層，接下來就可以進行信號線的走線了。走線時重要的高速信號線最好走在內信號層，還有一個原則就是信號要走在自己的地層上，例如，若頂層走的多數是模擬信號，則第二層最好設置為AGND。由于層的結構在前面已經設置好，所以在走信號線時需考慮這一點。此外在走線時，還需適當調整元器件布局，以方便走線。頂層與地層的走線與兩層板沒有區別。

對于內信號層，走線方法就是導線—焊盤—內電層。?對于DDR FPGA FPC排線等進行優先布局和布線。使用5mil（0.127mm）的信號線走線線寬，電源線采用（16mil）0.4mm的線寬，理論上10mil的線可過電流為1A。

1、對于重要信號，要進行差分布線，設定布線組，并進行繞等長處理。

2、對于FPGA等多引腳功能無關引腳，可設置成組，方便進行swap pin操作。

3、對于BGA封裝器件，先進行排線，引出最外側兩層引腳，然后進行排線，對于內層較難引出排線的引腳，可適當引到其它層。

4、對于DDR數據線盡量保證數據線為一簇，時鐘線與數據線隔離。

5、兩個芯片的連線最多經過兩個過孔。

6、可以選中原理圖，然后鏈接到PCB，通過這樣的方式，可以有效選中特定的元器件。

7、對于不能再引腳旁，引出線的，可以引到外面，更遠的地方引線。

8、對于BGA中的GND和Power，在布線的時候就要引出線，避免走線過密，出現未連接的GND和Power。

在元器件不密集，存在一定的空區域時，最好進行鋪地，鋪地也分AGND與DGND，所以應分開進行局部鋪地操作。對于補淚滴，一般都需要進行。

八、DRC檢查?

這一步非常重要，在板子繪制完成后，必須進行，檢查是否有違背規則而未發現的地方。

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