首款ams（艾邁斯半導體）直接飛行時間（dToF）接近傳感器采用單光子雪崩二極管（SPAD）技術，應用于華為（Huawei）Mate 20 Pro智能手機

蘋果手機中的意法半導體dToF接近傳感器 vs. 華為手機中的艾邁斯半導體dToF接近傳感器

據麥姆斯咨詢介紹，意法半導體（STMicroelectronics）是全球首家提供基于SPAD技術的接近傳感器公司。早在2016年，蘋果（Apple）公司就開始為其高端智能手機——iPhone 7 Plus集成了這款傳感器。目前，智能手機OEM廠商正在尋找可以探測微弱光子的高靈敏度接近傳感器。因此，多家傳感器公司緊跟市場需求開發了自己的SPAD技術。今年，ams開始大規模生產基于SPAD技術的接近傳感器，并為多家手機客戶提供解決方案。第一家客戶便是華為，ams在華為Mate 20 Pro智能手機中提供定制款接近傳感器。我們預計ams將在今年贏得更多手機OEM廠商訂單，從而擴大市場份額。

華為Mate 20 Pro智能手機拆解分析

在華為Mate 20 Pro智能手機中，前置光學模塊采用金屬外殼封裝，集成多個攝像頭和傳感器，如RGB攝像頭、環境光傳感器、近紅外（NIR）全局快門（GS）攝像頭、泛光照明器、dToF接近傳感器、紅外點陣投影器。

本報告重點分析dToF接近傳感器。該傳感器位于主揚聲器的前部，采用創新的光學LGA封裝——利用傳遞模塑工藝（transfer molding process）生產聚合物透鏡。這款傳感器可能是專為華為定制設計的新型接近傳感器，也是ams首款上市的dToF產品。該傳感器集成了128像素分辨率的SPAD和垂直腔面發射激光器（VCSEL）。

ams直接飛行時間（dToF）接近傳感器逆向分析

同時，ams今年也推出了全球最小的集成式dToF接近傳感器：TMF8701。這款傳感器非常適合實施存在監測，例如，當用戶臉部位于識別范圍內時，即可觸發臉部識別系統操作；并具有卓越的污跡和污垢抑制、環境光高抗干擾性。TMF8701傳感器采用 2.2mm x 3.6mm x 1.0mm 封裝，適合窄邊框，有助于智能手機OEM廠商實現具有高顯示屏占比的寬屏手機設計。

本報告對ams直接飛行時間（dToF）接近傳感器進行完整的分析，包括SPAD和VCSEL，以及模組成本分析和價格預估。此外，還將其與意法半導體為iPhone 8和iPhone X/XR/XS定制的接近傳感器進行物理和技術對比。