PCB電路板鍍層不良的原因盤點

1、針孔

針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時，容易形成針孔。

2、麻點

麻點是由于受鍍表面不干凈，有固體物質吸附，或者鍍液中固體物質懸浮著，當在電場作用下到達工件表面后，吸附其上，而影響了電析，把這些固體物質嵌入在電鍍層中，形成一個個小凸點（麻點）。特點是上凸，沒有發亮現象，沒有固定形狀。總之是工件臟、鍍液臟而造成。

3、氣流條紋

氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。

4、掩鍍（露底）

掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析沉積鍍層。電鍍后可見基材，故稱露底（因為軟溢料是半透明的或透明的樹脂成份）。

5、鍍層脆性

在SMD電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂現象。當鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機、有機雜質太多造成。