PCB制造工藝對焊盤的要求

貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。

貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。

單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM；（孔徑的50-70%）如下圖：

導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規(guī)定相應的鍍金厚度。

焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相同（1：1）。

對于在同一直線上焊盤（焊盤個數(shù)大于4）間的距離小于0.4mm的焊點，在加白油的基礎上，元件長邊與波峰方向盡量平行的，則在末尾那個焊盤處增加一個空焊盤或將末尾那個焊盤加大，以便吃下拖尾焊錫減少連焊。