虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。

空焊是指零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合在一起而產(chǎn)生的一種SMT不良現(xiàn)象，空焊是沒有接觸，徹底斷開了連接，通俗點說就是根本沒有焊上，元件上沒錫焊盤上有錫。而虛焊和假焊表現(xiàn)差不多，就是看著焊上了，但測試這個焊點NG、接觸不良。

冷焊：看顏色就可以判斷出來！焊點表面和正常顏色不一樣，冷焊一般都是焊點表面顏色發(fā)烏，嚴重的甚至還能看到錫珠。

空焊現(xiàn)象加壓力給芯片一般沒有作用，虛焊和假焊的話就不一樣了，給芯片加壓力基本就能判斷出來。

容易產(chǎn)生空焊的原因主要原因有：

1、零件腳不平（包裝不當、尾料）;

2、錫膏量太少;

3、燈蕊效應(yīng);

4、零件腳不吃錫.