pcb覆銅步驟
pcb覆銅步驟
（1）在下方選擇對(duì)應(yīng)的層（也可在覆銅對(duì)話框中選擇）；
（2）采用快捷鍵P，G打開覆銅對(duì)話框，或者單擊標(biāo)題欄第二行右側(cè)“放置多邊形平面”。
（3）選擇填充模式，孤島和銅的移除值，選擇三種模式連接到何種網(wǎng)絡(luò)（一般就是電源或地），選中移除死銅選項(xiàng)。
（4）確定，鼠標(biāo)確定覆銅范圍即可。
pcb覆銅注意事項(xiàng)
1、數(shù)字地和模擬地分開來敷銅，不同地的單點(diǎn)連接；
2、在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供電），等等。這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
4、對(duì)于選擇大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅。通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
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