電路板拼板，顧名思義，就是將多片電路板拼在一起構成一個大的SET。電路板拼版的意義在于，第一，方便后續客戶的電路板焊接及貼片；第二，電路板拼版能提高板材的利用率，從而降低生產成本。由于每個行業的產品不一樣，所以應用的pcb線路板大小也都不一樣，其中有一些電子行業的PCB線路板比較小，往往會設計成拼版的方式，不僅可以方便電子廠的加工生產，還可以減少板材的浪費，降低成本。為了方便電路板制造和PCBA加工，在進行PCB拼版設計時，需要要注意很多問題。

一、PCB打樣拼版外形

1.PCB打樣拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

2.PCB打樣拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

3.PCB打樣拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

二、V型槽

1.開V型槽后，剩余的厚度X應為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。

2.V型槽上下兩側切口的錯位S應小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

三、Mark點

1.設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區。

2.用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點，整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應位置；分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB線路板對角相應位置。

3.對于引線間距≤0.5mm的QFP（方形扁平封裝）和球間距≤0.8mm的BGA（球柵陣列封裝）的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設置基準點。

四、工藝邊

1.拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

五、板上定位孔

1.用于PCB線路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

2.大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。

一個好的PCB設計者，在進行拼版設計時，要考慮生產的因素，做到方便加工，提高生產效率、降低生產成本的目的。

拼版的缺點：

一、增加工時

PCB拼板雖然有諸多優點，但等到所有的PCBA組裝作業完成，還是得再把它裁切（de-panel）成單板，多了一道制程，也就多了工時，也增加運送撞件的風險。

二、影響錫膏印刷

有些板子上面如果有細間腳與0201等過小零件，拼板的數目不可以太多，因為單板與單板之間是有公差的，如果拼板太多，可能會造成公差大到無法滿足錫膏印刷的精準度要求，最后錫膏印偏，焊錫出問題。

三、變形問題

有些太薄的PCB也不建議拼板數目過多，因為PCB越薄變形量就越大，拼板數太多變寬，貼片打件與過回焊爐都是一種考驗。當然這方面可以用過爐載具或全程載具來克服，只是得考慮載具的費用與增加的人工成本。

拼版要求：一般是不超過4種，每種板的層數、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協商，達成最合理的拼版方案，拼板就是為了節省成本，如果生產工藝比較復雜，批量較大建議單獨生產，拼板還要承擔廢品率10%-20%不等。

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