根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。

一、SMT單面混合組裝方式

第一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和‘FHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。

三、全表面組裝方式

全表面組裝意思是在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現SMT化，實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式：

（1）單面表面組裝方式：采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。

（2）雙面表面組裝方式：采用雙面PCB在兩面組裝，SMC/SMD，組裝密度更高。

SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

SMT貼片工藝技術如今已在各大電子廠得到廣泛應用，其發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;二是與新型組裝材料的發展相適應;三是與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應;四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。

1. 隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，SMT貼片加工技術正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展;

2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中;

3. 為適應綠色組裝的發展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關工藝技術研究正在進行當中;

4. 為適應多品種，小批量生產和產品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優化技術，組裝設計**一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中;

5. 為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，是今后一個時期內需要研究的主要內容;

6. 要嚴格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術，也是今后一個時期內需要研究的內容，如機電系統的表面組裝等。

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