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韓國目標2030年成為綜合半導體強國,晶圓代工世界第一

電子工程師 ? 來源:lq ? 2019-05-08 16:52 ? 次閱讀

韓國目標2030年成為綜合半導體強國,晶圓代工世界第一,Fabless市占率10%,創造2.7萬個就業崗位。韓國政府制定了5大重點戰略,于4月30日發布了“系統半導體愿景及戰略”。

半導體分為存儲器、系統半導體、光電子及分立器件。韓國在存儲器領域處于世界領先,三星電子和SK海力士是龍頭企業,而半導體整體市場中系統半導體所占比重更大,2018年系統半導體市場規模為2460億美元,而存儲器市場規模為1640億美元。系統半導體企業10大企業中有6家為美國公司,占據全球70%的市場,英特爾、高通等為代表企業。

半導體企業分為只進行設計的Fabless企業、只進行生產的晶圓代工廠、兩者都有的綜合半導體企業。Fabless領先企業有高通、英偉達、MediaTech、AMD、海思半導體等,韓國排名最靠前的是Silicon Works,為第19位。晶圓代工企業TSMC為第一,三星電子第二,第一和第二去年的銷售額差距約為3倍。

韓國政府發展戰略的著眼點在于“構建系統半導體行業的自主生態圈”,人才培養的方式從過去單一的通過研發來培養人才的方法,發展為??茖W士碩士博士等相聯系的系統的人才培養體系。5大重點戰略分為Fabless、晶圓代工、生態圈、人才和技術。Fabless至2030年將創造2600萬個2400億韓幣的市場,構建需求機構和Fabless之間的合作體系,共同進行需求挖掘→技術企劃→R&D,形成“Alliance 2.0”,25個機構將簽訂MOU,Alliance所挖掘的前瞻性技術將優先納入至韓國政府的R&D課題中,另外還將挖掘能源、安防(智能監控、電子腳銬)、國防、交通等公共基礎設施需求,與5G移動通信協同發展。

晶圓代工同時發展高端市場和縫隙市場,進入電力半導體、模擬半導體等市場,支援重點晶圓代工企業的設備投資。5G和人工智能、生物等系統半導體技術納入韓國新增長動力的源泉技術清單中,并給予稅收減免。

構建Fabless和晶圓代工協同合作的生態圈,韓國政府將給Design House提供相關服務基礎設施,在韓國延世大學、高麗大學新設半導體定向培養學科,至2030年培養3400名學士,補貼學費、就業優待等,新設系統半導體專業Track,培養碩士博士4700名和???700名等,推進產學研聯系的碩士博士培養項目,此外韓國安城的Polytech大學將變為半導體專業學校,在政府預算中加入半導體設計教育中心(IDEC)的支援項目。

韓國政府計劃未來10年內對新一代半導體研發投資1兆以上韓幣,由韓國科學技術情報通信部和產業通商支援部共同投資,科學技術情報通信部4800億韓幣、產業通商支援部5200億韓幣,以確保從源泉技術到應用技術的競爭力。并完善國家核心技術內容保密相關法律系統,據悉韓國政府正在研究將5G通信Modem Chip的設計技術納入國家核心技術清單中。

此外,三星電子還發布了系統半導體發展規劃“半導體愿景2030”,目標系統半導體行業第一,至2030年在韓國的研發投資將達73兆韓幣,生產設備投資達60兆韓幣,共133兆韓幣,計劃招聘系統半導體研發及制造專業人才1.5萬名。三星電子表示,按照該計劃,至2030年,年均研發和設備投資將為11兆韓幣,隨著半導體產量的增加,將創造42萬名間接就業崗位。

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原文標題:韓國政府制定2030年綜合半導體強國目標,含5大重點戰略

文章出處:【微信號:BIEIqbs,微信公眾號:北京市電子科技情報研究所】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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