為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕便化，很多電子廠都會(huì)用到SMT貼片加工技術(shù)，它能將質(zhì)量小的元件粘貼到電路板上，而且組裝效率很高.SMT貼片技術(shù)中最重要的一個(gè)環(huán)節(jié)就是焊接，如果焊接精準(zhǔn)到位，那么產(chǎn)成品質(zhì)量就很好。但我們?cè)诓僮鞯倪^(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)一些小問(wèn)題。有的問(wèn)題對(duì)整體的加工不會(huì)產(chǎn)生影響，而有的問(wèn)題可能會(huì)直接導(dǎo)致SMT貼片的質(zhì)量問(wèn)題。比如SMT貼片的焊接出現(xiàn)孔隙的話，就會(huì)對(duì)它的焊接接頭的機(jī)械性能產(chǎn)生破壞和SMT貼片中烙鐵頭如何影響焊接。

一、SMT貼片焊接形成孔隙的原因：

在焊接過(guò)程中，形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的（2，13）。孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。

另外，孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

二、SMT貼片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊劑;

2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性;

3、降低焊料粉狀氧化物的形成;

4、采用惰性加熱氣氛;

5、降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。

三、焊接問(wèn)題

烙鐵頭的溫度問(wèn)題：在SMT貼片焊接時(shí)由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度是最合適。

SMT貼片焊接的時(shí)間：SMT焊接的時(shí)間應(yīng)該盡量控制的精準(zhǔn)一點(diǎn)，一般要求從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。以免時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，使得焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，最終失去助焊的作用，或由于時(shí)間過(guò)短，使得焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度，讓焊料不能充分熔化，焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷的虛焊現(xiàn)象。

注意焊料與助焊劑的使用量：焊料與助焊劑都是焊接中不可缺少的材料，合理選用焊料和助焊劑，是確保焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。對(duì)于焊料與助焊劑的使用量也要控制好，過(guò)多會(huì)造成焊點(diǎn)粗大甚至與旁邊的電路搭錫短路，還可能在移動(dòng)電烙鐵過(guò)程中焊錫下滴造成其他部位短路;過(guò)少則不能一次覆蓋焊點(diǎn)，影響焊接牢固度。

SMT貼片在焊接過(guò)程中，還需要注意不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，尤其是在焊接點(diǎn)上的焊料還沒(méi)有完全凝固時(shí)，不能隨意移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，不然，焊接點(diǎn)就會(huì)變形，也會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象，影響焊接效果。

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