從調查來看很多PCB爆板，這是一種最常見的品質可靠性缺陷，其成因相對比較復雜多樣的，在電子產品焊接工藝中，焊接溫度的增加情況下，發生爆板的機率越大，產生爆板原因，主要是基板耐熱性不足，或生產工藝存在某些問題，如操作溫度偏高或受熱時間偏長等。

造成覆銅板爆板主要原因如下是基板固化不足，基板的耐熱性就降低，覆銅板在PCB板加工過程或受到熱沖擊時，就容易出現爆板。基板固化不足原因可能是層壓過程保溫溫度偏低，保溫時間不足，也有可能固化劑的量不足。

從這幾方面進行解決：

①基板吸潮：基板在存放過程如果保管不好，造成基板吸潮，在PCB板制程水分釋放也很容易造成爆板。印制線路板廠對于開包而未用完的覆銅板，應當重新包裝，減少基板吸濕。

對于多層印制電路板壓制，半固化片從冷基庫中取出以后，應在上述空調環境中穩定24小時以后，才可裁切及與內層板進行疊合。完成疊合以后需在一個小時以內送入壓機進行壓合，以防止半固化片因露點及其它因素吸潮，造成層壓產品的白邊角、氣泡、分層、熱沖擊時爆板質量問題產生。

當疊出送入壓機以后，可先行抽氣，再閉合壓機，這對減少潮氣對產品的影響，很有好處。

②基板Tg偏低：當用Tg比較低的覆銅板，生產耐熱要求比較高的線路板時，因為基板的耐熱性偏低，就容易出現爆板問題。當基板固化不足，基板的Tg也會降低，在PCB板生產過程也容易出現爆板問題或者基板顏色變深發黃。這種情況在FR-4產品上經常碰到，這時需要考慮是否采用Tg比較高的覆銅板。

早期生產FR-4產品只有Tg為135℃環氧樹脂，如果生產工藝不合適時（如固化劑選用不當，固化劑用量不足，產品層壓過程保溫溫度偏低或保溫時間不足等等），基板Tg經常只有130℃左右。為了滿足PCB用戶要求，現在通用級環氧樹脂的Tg可以達到140℃。當用戶反映PCB制程出現爆板問題或者基板顏色變深發黃時，可以考慮采用高一級Tg環氧樹脂。

上述情況在復合基CEM-1產品上也經常碰到。如CEM-1產品在PCB制程出現爆板，或者基板顏色變深發黃，出現“蚯蚓紋”等情況。這種情況除了與CEM-1產品表層FR-4粘結片耐熱性有關之外，更多的是與其紙芯料的樹脂配方的耐熱性有關系。這時，應當在提高CEM-1產品紙芯料的樹脂配方的耐熱性上下功夫。

經過研究發現當改進了CEM-1紙芯料的樹脂配方，提高其耐熱性以后，就大大提高了復合基CEM-1產品的耐熱性，徹底解決了其在波峰焊，回流焊時爆板與變色問題。

③標志料上油墨的影響：如果標志料上油墨印的比較厚，并且是放在與銅箔接觸的面上時，由于油墨與樹脂不相溶，可能會造成銅箔粘結力下降與容易出現爆板問題。

PCB板的保養：

PCB蝕刻及清潔后必須在表面進行涂覆保護，提高焊點的可靠性。在非焊接區內涂覆阻焊膜，可以起到防止焊料漫流引起橋連，并可起到焊接后的防潮的作用，在焊盤的表面涂覆以防止焊盤氧化。

（1）阻焊膜。阻焊膜圖形結構有兩種，一種為阻焊膜定義的焊盤（SMD），另異種為非阻焊膜定義的焊盤（NSMD），通常NSMD焊盤的阻焊膜是在計算機CAD設計中自動形成的，它的覆蓋除焊盤以外的圖形。阻焊膜離焊區留邊量為0.1~0.25mm，對于QFP焊區之間部分，應盡可能覆蓋。

阻焊膜應涂覆在清潔干燥的裸銅板上，否則在焊接過程中會出現阻焊膜氣泡、起皺、破裂等缺陷。而SMD焊盤設計時可適當放大，其放大部分可用來增加阻焊膜覆蓋的面積，通常可用在無鉛工藝中。

（2）焊盤涂覆層。為了保護焊盤并使之有良好的可焊性和較長的有效期（6個月）需要在焊盤表面加涂覆層。焊盤涂覆層通常采用以下幾種工藝。

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