PCB噴錫的主要作用

1、防治裸銅面氧化

銅很容易在空氣中氧化，造成PCB焊盤的不導通或降低焊接性能，通過在銅面上上錫，可以有效的銅面與氣隔離，保持PCB的導通性及可焊性。

2、保持焊錫性

其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機保護膜OSP，化學錫，化學銀，化學鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價比最好噴錫PCB板工藝特點噴錫板包括銅錫兩層金屬能適應環境較差的條件且焊錫性能較好在高溫及有腐蝕性的環境中較適應的。這種板普遍用于工業控制設備通訊產品及軍事設備產品噴錫PCB的優點：在平時的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性最好的了，因為焊盤上已有錫，在焊接上錫的時候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。這對于我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。