5月29日，在上午召開的臺北電腦展上，聯發科正式對外發布了一款５G芯片。這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70，主要面對全球高端智能手機，路透社表示聯發科此舉旨在對抗更大規模的競爭對手高通

聯發科素來以生產智能音箱設備的芯片見長，比如亞馬遜的Echo設備上所使用的芯片，同時公司的芯片也多用于基礎款的Android手機。此款芯片可以說是聯發科進軍高端智能手機的一次發力。

這款芯片集成的 Helio M70 5G調制解調器可使其擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度 。在性能方面，聯發科技5G芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，在處理速度和圖像處理方面進一步提升，以及搭載全新的獨立AI處理單元APU ， 意在挑戰高通的市場主導地位。

聯發科表示，這款新處理器將會在今年第三季度向客戶送樣，明年第一季度會有終端上市。也就是說，我們最快明年可以體驗到采用聯發科5G芯片的手機。