現(xiàn)如今的半導(dǎo)體工業(yè)都開始3D堆棧的設(shè)計(jì)方向，無論是CPU還是內(nèi)存顆粒皆是如此。這么做有一個(gè)明顯的好處，就是單位面積內(nèi)的晶體管集成度更高，但是密度的增加勢必會(huì)帶來散熱的增加。AMD突發(fā)奇想，決定利用電流來進(jìn)行散熱。

AMD Fiji GPU與HBM顯存

根據(jù)AMD的新專利顯示，這項(xiàng)“利用電流散熱”的技術(shù)原理來自“帕爾貼效應(yīng)”。

珀耳帖效應(yīng)是指當(dāng)有電流通過不同的導(dǎo)體組成的回路時(shí)，除產(chǎn)生不可逆的焦耳熱外，在不同導(dǎo)體的接頭處隨著電流方向的不同會(huì)分別出現(xiàn)吸熱、放熱現(xiàn)象。這是J.C.A.珀耳帖在1834年發(fā)現(xiàn)的。

AMD電流散熱新專利

AMD計(jì)劃在3D堆棧的內(nèi)存或邏輯芯片中間插入一個(gè)熱電效應(yīng)散熱模塊(TEC)，利用帕爾貼效應(yīng)，位于熱電偶上方和下方的上下內(nèi)存/邏輯芯片，不管哪一個(gè)溫度更高，都可以利用熱電偶將熱量吸走，轉(zhuǎn)向溫度更低的一側(cè)，進(jìn)而排走。

AMD電流散熱新專利

不過這么設(shè)計(jì)也有一些問題，那就是電流本身也會(huì)存在更好增加和發(fā)熱的問題，而這個(gè)專利看上去更像是把發(fā)熱點(diǎn)進(jìn)行平衡，從而更好的進(jìn)行集中散熱，從而避免單個(gè)點(diǎn)發(fā)熱量過高的問題出現(xiàn)。

總體而言，這項(xiàng)技術(shù)目前仍舊處于專利階段，后續(xù)還要通過不斷的研發(fā)和試驗(yàn)才會(huì)投放市場。不過可以肯定的是，AMD在蘇媽的領(lǐng)導(dǎo)下精進(jìn)了不少，這是玩家們最想要看到的結(jié)果。