重慶晨報報道，據(jù)SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司對外協(xié)力總監(jiān)姜真守透露，目前，SK海力士重慶芯片封裝項目二期工程正進行設(shè)備搬入，將在9月前后陸續(xù)投產(chǎn)。

據(jù)悉，二期工程投產(chǎn)后，SK海力士重慶項目產(chǎn)能將擴至現(xiàn)在的2.5倍，年生產(chǎn)芯片將有望接近20億只。屆時，SK海力士重慶公司芯片年產(chǎn)量將占到整個SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上，成為其全球海外最大的封裝測試基地。

2013年5月，SK海力士在重慶西永微電園設(shè)立SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司，投資建設(shè)NAND Flash存儲芯片封裝測試生產(chǎn)線。該項目一期投資3億美元，占地面積500畝，2014年正式投產(chǎn)，目前，一期工程年產(chǎn)能在9.6億只芯片左右。

2017年，該公司與重慶市政府簽訂了10億美元的二期投資協(xié)議，2018年7月，SK海力士半導(dǎo)體二期工程正式開工。目前，外墻主體等施工已經(jīng)全部結(jié)束，在6月消防驗收合格后，正有序進行生產(chǎn)設(shè)備的搬入。

重慶晨報報道，該項目投產(chǎn)后，一期工程和二期工程合并產(chǎn)能將是現(xiàn)有產(chǎn)能的2.5倍。屆時，重慶公司芯片年產(chǎn)量將占到整個SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上，成為其全球海外最大的封裝測試基地。

“目前，封裝和測試均在一期工程內(nèi)完成，二期工程建成后，一期工程將專事測試、二期工程則專事封裝。”姜真守表示。

據(jù)了解，SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司位于重慶西永綜合保稅區(qū)，占地28萬平方米，累計注冊資本達(dá)4億美金，是SK海力士在重慶投資建設(shè)的半導(dǎo)體后工序（封裝測試）工廠，包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的探針測裝、封裝、封裝測試、模塊裝配和模塊測試等半導(dǎo)體后工序服務(wù)，以及半導(dǎo)體產(chǎn)品和同類產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計。

目前，其適用于移動終端的閃存產(chǎn)品NAND Flash，已成為華為、vivo、OPPO、小米等手機制造商和聯(lián)想筆記本等企業(yè)的主力供貨商。

姜真守表示，未來SK海力士還將以重慶二期項目為契機，引進先進集成電路的封裝、測試、生產(chǎn)、管理和技術(shù)，同時培養(yǎng)一大批具有技術(shù)創(chuàng)新能力、國際化經(jīng)營管理能力、能參與產(chǎn)業(yè)相關(guān)國際事務(wù)的生力軍，打造世界領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)。